北京
国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区隆洋电子科技有限公司申请一项名为“一种纯铝箔单双面模切和蚀刻线路套位再化学镀铜方法”的专利，公开号CN122892106A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种纯铝箔单双面模切和蚀刻线路套位再化学镀铜方法，包括以下步骤S1：准备材料；S2：模切组合；S2.1：使用正面线路圆刀模具将正面铝箔切出线路图形，同时与中膜压合；S2.2：使用盲孔圆刀模具将正面铝箔焊盘导通位切穿；S2.3：使用面膜圆刀模具将正面绝缘膜切出焊盘元器件位；S2.4：使用背面线路圆刀模具将背面铝箔切出线路图形；S2.5使用外形分条圆刀模具将模切组合完成后的线路板沿拼板缝隙切穿；S3：AOI外观检测；S4：电镀铜。本发明先通过模切组合成双面线路板，再将焊盘位电镀一层铜，使正面线路与背面线路导通，制成纯铝箔材料柔性线路板，降低材料成本，提高导通良率。
天眼查资料显示，佛山市顺德区隆洋电子科技有限公司，成立于2019年，位于佛山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，佛山市顺德区隆洋电子科技有限公司专利信息10条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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