北京
国家知识产权局信息显示，江苏普诺威电子股份有限公司取得一项名为“系统级封装载板”的专利，授权公告号CN224844755U，申请日期为2026年9月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种系统级封装载板，包括载板主体和阻焊层，载板主体设有外层线路，外层线路划分有贴装功能区域和大铜面，阻焊层覆设于载板主体外表面上，且阻焊层未覆盖贴装功能区域、但覆盖大铜面外周缘；贴装功能区域包括主功能区域和次功能区域，主功能区域包括阵列布设于大铜面上的若干FC焊盘底铜，大铜面上且位于每一FC焊盘底铜外围预设范围内的区域用作防护区域；在主功能区域上分别镀设最外侧为金层的第一表面处理层，在防护区域表面上形成第一功能膜层，在次功能区域表面上形成第二功能膜层。该封装载板的不同功能区域上设置了不同功能的表面处理结构，满足了FC焊接、引线键合、SMT贴装等异构封装需求，降低了制造成本。
天眼查资料显示，江苏普诺威电子股份有限公司，成立于2004年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本14185万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏普诺威电子股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目31次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息180条，此外企业还拥有行政许可24个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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