北京
国家知识产权局信息显示，伟裕（厦门）电子有限公司取得一项名为“内嵌式感应耦合柔性电路板”的专利，授权公告号CN224844168U，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种内嵌式感应耦合柔性电路板，提高高频信号传送的质量效率，进而提高设备的可靠性和稳定性。内嵌式感应耦合柔性电路板包括绝缘层、磁条、屏蔽层、胶层和线路；所述绝缘层由聚酰亚胺基材制成，采用两片绝缘层作为柔性电路板的表层；两片绝缘层之间沿着柔性电路板的长度方向等间距地设置有若干磁条，所述磁条与所述绝缘层的相对面之间均设置有屏蔽层；所述屏蔽层是印制在所述磁条表面的银浆；两片绝缘层之间不设置有所述磁条的区域填充有胶层；两片绝缘层之间设置有若干导通孔，所述导通孔贯穿所述胶层；所述线路采用绕组形式设计，并贯穿各导通孔且绕设于各磁条的周面。
天眼查资料显示，伟裕（厦门）电子有限公司，成立于2004年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，伟裕（厦门）电子有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息55条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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