北京
国家知识产权局信息显示，惠科股份有限公司申请一项名为“OLED封装材料及其制备方法、OLED封装结构”的专利，公开号CN122878741A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本申请提供一种OLED封装材料及其制备方法、OLED封装结构；该OLED封装材料的制备方法包括：首先按重量份数将5‑10份的含氟笼状硅氧烷纳米颗粒、3‑7份的氨基化介孔二氧化硅纳米颗粒、1‑3份的硅烷偶联剂加入至溶剂中，并进行超声分散形成混合液；然后按重量份数在混合液中加入80‑90份氟改性聚氨酯丙烯酸酯并加热形成杂化复配体；接着对杂化复配体进行脱溶剂处理后，按重量份数加入0.5‑1份的光引发剂和0.2‑0.8份的热引发剂进行分散并过滤。该OLED封装材料的制备方法制备的OLED封装材料，降低了水氧透过率；还有利于提高封装膜层表面的疏水性；还能够实现单层封装，有利于提高中大尺寸OLED面板的封装效率和降低生产成本。此外，还解决了柔性弯折导致的微裂纹渗漏问题。
天眼查资料显示，惠科股份有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本740730.2236万人民币。通过天眼查大数据分析，惠科股份有限公司共对外投资了38家企业，参与招投标项目262次，财产线索方面有商标信息94条，专利信息8915条，此外企业还拥有行政许可33个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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