华为AI芯片，不够卖了

原创首发 | 金角财经（ID: F-Jinjiao)

作者 | 罗夏

被美国限制了这么多年，华为的AI芯片，还是卖到了供不应求。

据界面新闻刊发的一份媒体交流纪要，华为轮值董事长徐直军表示，昇腾目前还远远不能满足国内需求，暂时没有全面拓展海外市场的计划。说到接下来的供货，他直接催起了产业链：“快一点、多产一点。”

谈到与英伟达的竞争，徐直军又给出了一个颇有分量的判断：虽然英伟达在中国的市场份额很难统计，但按照华为能够统计到的数据，昇腾应该已经超过了英伟达。这仍是华为基于自身数据作出的判断，纪要没有披露具体份额和统计口径。

英伟达自己也在担心。它在今年8月公布的季度报告中提醒投资者，公司难以参与中国数据中心计算市场，正在帮助竞争对手扩大客户和开发者群体。

这恐怕是芯片限制最尴尬的后果：它确实增加了中国发展AI的难度，也让中国客户更有理由花钱、花时间，走出不被卡脖子的路。

不过这条路仍在探索中，英伟达留下的生意足够大，华为还没法照单全收。

英伟达的空位，正在被填上

英伟达在全球的生意还在翻倍，中国客户要稳定买到最先进AI芯片，却没那么容易。

今年8月公布的2027财年第二季度业绩显示，截至7月26日，英伟达单季度营收达到962亿美元，同比增长106%；数据中心业务收入890亿美元，同比增长117%。支撑这家公司增长的，依然是全球对AI算力的巨大需求。

到了中国，产品能不能交到客户手里，却要先过另一关。

英伟达在季度报告中披露，今年2月起，美国政府允许其向部分中国客户少量出口H200，但相关销售仍受到限制，获准销售的产品未能全部售出。按这一许可安排完成的H200出货，对应的收入占当季数据中心收入的比例不到1%。

英伟达同时表示，当前很难拿出一款同时获得美中两国政府批准、能够在中国数据中心市场广泛销售的竞争性产品。

于是，英伟达的财报预期已经看不到中国市场的身影：下一季度营收预计达到1080亿美元，但其中没有计入中国数据中心计算业务收入。

对客户而言，这种不确定性很难一直忍受。模型训练需要排期，机房建设和设备采购需要配合，团队也要围绕硬件做开发。拿到一次供货许可，还不足以让企业放心制定之后几年的扩容计划。供应能否延续，已经成了采购时绕不过去的条件。

华为就在这个时候，获得了更多争取客户的机会。9月17日，华为披露，昇腾910C超节点已经部署超过1000套，昇腾950超节点也已规模商用。

设备进入机房后，模型适配、软件调试和运行维护，都需要继续投入人力。换一批芯片，并不意味着原来的工作可以照搬。客户愿意开始做这些事，供应商之间的竞争也就从性能参数，进入了实际业务。

需求也不只流向华为。路透社9月10日援引知情人士报道，天数智芯今年向字节跳动的GPU出货量已翻倍至10万颗，还把部分原定自用的GPU调给了字节。天数智芯和字节均未回应该报道的置评请求。

对采购方来说，选哪家的产品，已经不能只看性能参数，还得看谁能按时把货交出来。

不过，昇腾950系列的不同版本，供货进度并不一样。按照徐直军的介绍，主要面向推理的950PR已经推出，但上市量仍不大；主要面向模型训练的950DT超节点还在测试，预计今年年底或明年初开始规模供货。

英伟达的空位确实正在被填上。但华为能接下多少，已经越来越取决于产业链能造出多少。

生意来了，成本也上来了

昇腾还在等待扩大供货，部分产品的报价已经先涨了。

9月10日，路透社援引知情人士报道，昇腾950DT加速卡的意向报价已升至25万元以上，视合同条件不同，较两个月前上涨20%至50%；950PR的报价则从年初约6万元，升至8万元以上。

这里说的是包含处理器、内存等部件的加速卡，并非单颗裸芯片。华为未回应该报道的置评请求，相关报价也不等于最终成交价。

按报道中的价格变化粗算，采购一千张950PR，仅购卡支出就可能增加约2000万元甚至更多，服务器、网络和机房配套还要另外花钱。

涨价也不意味着这些钱都能留在华为手里。同一报道指出，高带宽内存成本上涨正在推高加速卡价格，寒武纪等厂商同样出现报价调整。

比价格更难解决的，是产能。9月29日，在另一场国际媒体交流中，有记者直接问余承东：手机和AI基础设施都需要先进芯片，华为内部如何分配供应？

余承东的回答很直白：中国先进半导体产能仍无法满足快速增长的需求，昇腾也需要使用这类产能。华为已经制定需求计划，其中包含智能手机；虽然产能仍然紧张，但总体上能够满足目前手机业务的出货需求。

手机和AI业务的扩张，都需要国内先进制造能力提供支撑。满足已有的出货计划，与接下更多新增需求，难度并不一样。

也正是在这场交流里，余承东谈及终端芯片、鸿蒙和国内供应链时，表示华为已基本摆脱对美国技术的依赖。

很多报道只提到“摆脱美国依赖”，但忽略了余承东接下来说的话：

但谈到先进芯片制造，他同时承认，国内现阶段仍依靠深紫外光刻（DUV），极紫外光刻（EUV）设备还在研发。

换句话说，要把更多先进芯片制造出来，并把成本控制在客户能接受的范围内，仍然要等工艺和产能进步。

华为也在利用制造之外的积累，尽量改善整套系统的效率。

今年9月发布的昇腾960超节点方案中，华为使用5500个Hi-ONE光互联模组，替代原本需要的4.8万颗800G光模块。按公司披露的对比方案，功耗降低超过550千瓦。

不过，这套方案面向的是下一代产品。按照华为公布的时间表，昇腾960DT预计到2027年第一季度就绪。

芯片要一起工作，就得不断交换数据，连接设备同样需要采购、供电和维护。减少这部分开销，对客户而言也是实实在在的成本变化。华为多年来积累的通信和系统工程能力，正是在这些地方发挥作用。

只是，省下电费和增加芯片产量，终究是两回事。互联、散热和软件优化可以提高现有设备的使用效率，新增产能仍要靠产业链扩张。

供货还没跟上的时候，华为也得让已经交到客户手里的芯片，尽量多干一些活。

DeepSeek开始帮华为修路

让已经造出来的芯片更好用，华为也有了模型公司的帮忙。

9月30日，DeepSeek公开了一批面向昇腾平台的软件组件，涉及计算、通信等基础能力。其中，TileKernels在保留英伟达支持的同时，加入了昇腾支持，让同一套Python接口能够在两种硬件上使用。项目说明中，还专门感谢了华为在开发过程中提供的技术支持。

对开发者来说，这类工具解决的是一个很具体的问题：换了芯片，原来的代码和开发经验还能保留多少。

以DeepGEMM-Ascend为例，这个面向昇腾的计算库沿用了DeepGEMM的接口和开发流程。按项目说明，安装相应版本后，开发者可以继续使用熟悉的调用方式，底层针对不同硬件所做的调整，由工具承担一部分。

当然，这还不足以让整个模型一键换硬件，性能优化和稳定性验证仍然需要投入。但对一家准备采购算力的公司，少改一些代码、少花一些调试时间，就意味着迁移成本有机会下降。购卡价格写在报价单上，工程师花在适配和调试上的时间，同样要算进成本。

DeepSeek的参与，也让昇腾的软件建设多了一股力量。模型公司清楚自己的计算任务需要什么，能够把实际使用中的问题带进优化过程。相关代码公开后，其他团队还可以继续使用和修改，已经解决的问题，就有机会不必再由每个客户各做一遍。

这种积累对华为扩大生意很重要。如果每增加一个项目，都需要芯片厂商派人重新攻坚，客户越多，技术支持的压力也越大。公共工具逐渐完善，更多团队才能自行完成部分适配，昇腾也才更容易从少数项目的专门选择，进入更广泛的采购范围。

客户不必彻底离开英伟达，也可以开始为另一套硬件开发工具、积累经验。这正是英伟达在财报里的担忧：供货受限期间，竞争对手获得了客户，也获得了客户投入的开发时间。如今，这种变化已经能在公开代码里看到。

对华为而言，设备进入机房只是开始。模型能否稳定运行，软件出了问题能否及时解决，都会影响客户的使用。开源工具能够减轻一部分工作，实际部署中的适配和调试，还得继续做。

软件进步补不出缺少的芯片，却能让已有设备更好用，让客户下一次采购时，有理由继续选择昇腾。但眼下依然需要尽快供货，中国AI企业还要训练模型、上线产品，研发和采购不可能一直悬着。

至于英伟达还能不能等来在中国充分供货的那一天，或许也没那么重要了。

参考资料：

1.界面新闻《华为徐直军：昇腾中国市场份额已超英伟达，中国芯片自主化是必然之路》
2.英伟达《2027财年第二季度业绩公告》及《2027财年第二季度报告（Form 10-Q）》
3.华为《智启新未来，打造智能世界的硅基黑土地》《华为发布全球首个采用NPO的超节点——昇腾960超节点》及《余承东9月29日国际媒体圆桌会议摘要》
4.路透社《独家：中国AI芯片厂商因高带宽内存短缺而涨价》（译名，2026年9月10日）
5.DeepSeek官方GitHub仓库《DeepGEMM-Ascend》《TileKernels》项目说明及2026年9月30日更新记录