北京
国家知识产权局信息显示，山东福吉半导体科技有限公司取得一项名为“一种带有自动校准功能的半导体芯片切割装置”的专利，授权公告号CN224827133U，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种带有自动校准功能的半导体芯片切割装置，涉及半导体加工设备领域，解决传统切割装置定位精度不足、路径偏差大的问题。装置由装置机架、切割台、刀头组件、移动机构等构成。切割台通过菱形定位凸台和负压吸附孔精准固定芯片，校准柱与蓝宝石反光镜提供校准基准；刀头组件的校准执行机构利用激光反射，配合微型电动微调架实现自动校准；移动机构采用双导轨同步驱动，伺服电机带动滚珠丝杠传动，滚柱直线导轨与预紧调节垫片确保高精度移动，金属膜片式弹性联轴器可补偿轴偏差。该方案实现切割过程的自动校准与高精度控制，提升切割精度和稳定性，适用于各类半导体芯片精密切割。
天眼查资料显示，山东福吉半导体科技有限公司，成立于2023年，位于济南市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，山东福吉半导体科技有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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