山西
3D AUI 外观检查 & 微观测量一体机技术落地 2026 年 9 月 9—11 日，第 27 届中国国际光电博览会（CIOE）在深圳国际会展中心举办。广东中邦达智能技术有限公司（SPSI）携 3D AUI 外观检查 & 微观测量一体机亮相展会，现场吸引多家封装厂、器件厂关注，不少企业就产线送样验证事宜开展对接交流。
在射频芯片、存储芯片、IC 载板、QFN/BGA 先进封装、光芯片 COC、HDI 多高层电路板等产线中，自动视觉检测（AOI）是品质管控的重要环节。行业发展过程中，长期面临两项技术难题。
一、新产品导入周期较长，缺陷样本收集工作量大 传统深度学习检测方案，需要依托数量较多的缺陷样板开展工作。每导入一款新产品，都需要采集对应缺陷样本，完成标注、训练迭代等工作，产品换型周期偏长，调试投入较高；部分少见缺陷样本难以收集齐全，存在漏检可能性，这也是近年工业视觉领域较为普遍的发展瓶颈。
二、微观测量多采用抽检模式，全检落地存在阻碍 过往微米级三维测量，受算法与运行效率约束，大多只能对工件开展单点逐项抽样检测。如果采用传统设备开展全检测量，需要配置多台设备，在投入成本与检测效率层面存在一定压力。抽检方式能够获取部分产品数据，但无法覆盖全部工件，存在品质逃逸的可能性。
创新一：AUI 理解性检测，新型号上线简化样本采集与模型重训环节 AUI 理解性检测不再依靠大量缺陷样本进行特征记忆，而是围绕检验标准、缺陷本身做拟人化理解与判定，降低对大批量缺陷样板的依赖。面对同系列新型号产品投产，不用重复采集缺陷样本、反复训练模型，设备可完成型号切换投入使用，压缩新品导入用时，适配多型号快速换线的柔性制造需求。
创新二：AI 融合 3D 微观测量，秒级完成微米级检测 设备将 3D 微观测量技术融入 AUI 检测算法，把外观缺陷识别与三维尺寸测量整合至同一套系统。外观判定和尺寸测量在相同程同步输出，无需拆分多台设备分步检测。针对视野内构件的二维、三维尺寸，可在秒级时段完成批量测量，涵盖多项指标： ● 位置与姿态：芯片偏移角度、位置偏移度、芯片间平行度 ● 高度与形貌：芯片高度、芯片四角高度、银胶爬胶高度、金线弧高 ● 间距与共面度：焊点间距与共面度、引脚间距与共面度、金线水平及垂直间距 ● 线弧与胶量：金线弧长、银胶溢出宽度与面积
精度层面，系统采用经过第三方计量校准的标准阶梯规开展验证，Z 向高度测量误差＜2%。
落地场景
该设备可应用于射频芯片、存储芯片、IC 载板、QFN/BGA 先进封装、光芯片 COC、HDI 多高层电路板等领域，能够识别芯片崩缺划伤、金线塌线缺失、胶量异常、异物脏污等外观缺陷，同步完成多项微观几何尺寸检测，单台设备可一次性完成外观检查与微米级三维尺寸检测工作。
可以同步实现的外观缺陷检测+3D微观测量项目
测量精度的展示
中邦达 3D AUI 一体机实现两项技术突破，助力制造企业缩短新产品落地周期，推动微米级三维检测由抽样检测转向视野内全量检测，为微电子行业柔性生产与品质管控提供新的技术选择。
这套方案依托企业多年技术积累打造。企业 2016 年成立，搭建厦门总部、东莞智造基地、苏州算法研发中心的研产一体化布局。公司研发人员占比达 35%，自主完成算法、成像、运动控制相关技术开发，聚焦微电子精密视觉检测装备研发制造，持续为高精密微电子制造提供国产化视觉检测解决方案。
编辑：黄紫烨
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