北京
国家知识产权局信息显示，重庆锐德科技集团有限公司取得一项名为“应用于贴片式电子元器件的焊接结构”的专利，授权公告号CN224844184U，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电气元件的技术领域，具体为一种应用于贴片式电子元器件的焊接结构，包括电路板，电路板的顶面设有用于连接内部电路结构的顶面焊点，电路板的两侧开设有观察槽，观察槽的槽壁和两端的槽口均设有铜片，顶面焊点与位于电路板顶面槽口的铜片分离设置；顶面焊点包括依次连接的第一铜孔段、第一过渡段和第一连接段，第一铜孔段、第一过渡段和第一连接段的分布方向垂直于电路板设有观察槽的侧面，沿平行电路板设有观察槽的侧面的方向，第一连接段的尺寸大于第一铜孔段的尺寸。采用本方案，能够减少漆包线与焊点的接触点，以解决现有技术中因焊接延伸导致漆包线线头无法去除的技术问题。
天眼查资料显示，重庆锐德科技集团有限公司，成立于2020年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9722.68万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆锐德科技集团有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目8次，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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