北京
国家知识产权局信息显示，武汉亿思源光电有限公司申请一项名为“高密度COB封装的QSFP112光模块散热优化系统及设计方法”的专利，公开号CN122883320A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明公开了高密度COB封装的QSFP112光模块散热优化系统及设计方法，具体涉及倒装封装光电耦合散热设计技术领域，用于解决现有倒装封装并行光耦合工艺中UV固化光源辐射热引发芯片热膨胀导致多通道耦合效率一致性下降的问题；是通过获取倒装焊VCSEL阵列各通道UV固化过程中的背光监测电流并解算实时耦合效率，与凝胶点时刻对齐得到凝胶耦合效率，利用耦合效率上升段斜率与下降段斜率的不对称比标定热致波动主导型通道，在不对称比与凝胶耦合效率构建的二维特征空间中计算局部离群因子筛选异常通道，基于基板局部热阻与UV光源辐照度空间分布计算瞬态温度梯度，差异化调整导热界面材料铺设边界或厚度实现。
天眼查资料显示，武汉亿思源光电有限公司，成立于2014年，位于武汉市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1071.4286万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉亿思源光电有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息59条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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