北京
国家知识产权局信息显示，广东省高容智创智能科技有限公司申请一项名为“基于纳米多孔材料结构的金属化薄膜电容器及其制备方法”的专利，公开号CN122889591A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明公开一种基于纳米多孔材料结构的金属化薄膜电容器及其制备方法，其中该电容器包括由金属化薄膜卷绕形成的芯体、具有容纳腔的壳体、填隙层和封装层。填隙层由具有纳米多孔结构的绝缘材料形成，连续填充于芯体的相邻膜层之间并与相邻膜层接触；封装层由具有纳米多孔结构的灌封材料形成，连续填充于芯体与容纳腔内壁之间，包覆芯体并与芯体外表面和容纳腔内壁接触；壳体的壳壁由具有纳米多孔结构的材料形成。制备时，通过真空含浸形成填隙层，并在负压环境下注入灌封料形成封装层。填隙层、封装层和壳壁构成多层隔热阻尼体系，可减少空气间隙、空气对流和振动共振，抑制外部热量传递及芯体振动，提高电容器的耐热稳定性和降噪性能。
天眼查资料显示，广东省高容智创智能科技有限公司，成立于2026年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东省高容智创智能科技有限公司。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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