北京
国家知识产权局信息显示，飞腾信息技术有限公司申请一项名为“一种芯片封装结构”的专利，公开号CN122892558A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本申请提供一种芯片封装结构，包括基板、加强环、散热件、半导体晶粒和液态金属；加强环的两端开口分别与基板和散热件密封连接，以形成密闭腔室；用于导热的液态金属被容纳于密闭腔室内，并与散热件导热接触；半导体晶粒设置于所述基板，并位于密闭腔室内，且被液态金属浸没；半导体晶粒的背向基板的表面开设有被液态金属填充的沟槽，沟槽用于均衡不同区域的液态金属的温度差。此结构采用液态金属替代传统散热胶，并构建密闭腔室容纳液态金属，可以利用液态金属的高热导率和液态特性，提升散热效果；同时在半导体晶粒的背面开设沟槽，提供了液态金属在半导体晶粒的背面进行热对流的空间，能够更好的均衡液态金属的温度差异。
天眼查资料显示，飞腾信息技术有限公司，成立于2014年，位于天津市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本74906.370788万人民币。通过天眼查大数据分析，飞腾信息技术有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目237次，财产线索方面有商标信息289条，专利信息1087条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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