北京
国家知识产权局信息显示，江门新雨电子有限公司申请一项名为“一种PCB高多层压合装置”的专利，公开号CN122892115A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种PCB高多层压合装置，涉及印制电路板压合技术领域，本发明，包括：机壳，所述机壳顶面设置有热压机构和冷压机构，所述冷压机构位于热压机构右边；所述热压机构包括：壳体，所述壳体固定在机壳顶面，所述壳体顶面左边贯穿且固定有L形管，所述壳体的左右侧均贯穿且固定有电阻加热器，所述壳体顶面中间固定有伺服电缸一，所述伺服电缸一的伸缩端贯穿且滑动安装在壳体的顶面中间，所述伺服电缸一的底面固定有压板一；本发明通过弹簧一的弹力承受压板一和压板二瞬间压入凹盒的压力，弹簧一缓冲凹盒向下的压力，从而避免了多层PCB板压合处于热冷交替，压合瞬间力度过大会导致多层PCB板表面开裂损坏的问题。
天眼查资料显示，江门新雨电子有限公司，成立于2023年，位于江门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2920万人民币。通过天眼查大数据分析，江门新雨电子有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息2条，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可23个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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