近日,商业航天终端芯片企业创芯慧联(雄安)技术有限公司宣布完成超2亿元D2轮融资。
由兴证投资领投,德阳经开创元基金、长沙城发基金、成都金牛交子基金跟投,老股东广西桂芯加投。
融资资金将用于卫星直连芯片、天地一体化终端芯片等多款产品规模化出货,以及面向6G的产品迭代与预研。
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从中兴微电子到创业
创芯慧联成立于2019年,站在它背后的,是一个深耕了二十余年的通信芯片老兵——倪海峰。
倪海峰2002年硕士毕业于东南大学无线电工程系,深耕通信基带芯片超过20余年,曾担任中兴微电子副总经理。
中兴微电子是国内少数具备大规模通信基带芯片量产能力的企业之一,倪海峰在此积累了从芯片架构定义到商用落地的完整经验。
2019年,倪海峰出走创业,在南京江北新区研创园成立了创芯慧联。
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公司的定位从一开始就很明确:做通信芯片的全场景覆盖,从地面蜂窝到卫星通信,从物联网到基站芯片。
创业初期甚至还获得了中兴系资本,中兴创投的融资,其他股东还包括中国移动、鼎晖资本、毅达资本、红点创投、南京俱成、江北智能制造、上海金浦、国中资本等。
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核心技术体系基于全国产自主通信基带SoC架构与RISC-V原生内核,不使用外部IP授权。
其中,中国移动投资方也是合作伙伴,双方还共建联合实验室。
2026年7月,公司更名为创芯慧联(雄安)技术有限公司,总部迁至雄安新区人工智能产业园,在南京、西安、深圳、成都等地设有多个研发中心。
低轨卫星直连基带芯片“萤火200”
芯慧联在卫星通信领域最具标志性的产品,是低轨卫星直连基带芯片“萤火200”。
这是全球首颗基于RISC-V内核的窄带SDR单芯片,可支持地面终端直连中国主流低轨卫星网络,已在2025年实现小批量发货,支持中国星网GW星座、IoT-NTN低轨星座及天通高轨卫星。
另外,面向规模化物联网市场,公司的“萤火600”系列已累计发货千万颗,该芯片也是全球首颗基于RISC-V内核的地面蜂窝物联网单芯片。
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此外还有全球首颗5G扩展型小基站DFE芯片雷霆7900,把同配置FPGA的功耗压到三成、成本压到一半。
凭借上述系列产品的研发突破与商业化落地,创芯慧联已跻身商业航天通信芯片行业第一梯队,并与中国移动、中国星网、北斗研究院等卫星运营商链主企业建立了“联合研发—战略投资—市场共拓”的多层次合作关系。
目前公司产品覆盖5G扩展型基站芯片、模拟射频芯片、物联网芯片等多个方向,已实现6款芯片量产。
资本为什么下注?
中国“G60星座”和“GW星座”高密度发射持续推进,也成为国内卫星互联网终端市场爆发式增长的重要拐点。
创芯慧联的差异化在于聚焦窄带物联网场景,用RISC-V架构和SDR单芯片方案实现低功耗、低成本。窄带物联网终端对功耗和成本极为敏感,这恰好是RISC-V架构的优势区间。
本轮融资的投资方阵容,覆盖了券商系资本、地方国资和产业资本。兴证投资领投,代表券商系资本对卫星通信芯片赛道的布局。
德阳经开创元基金、长沙城发基金、成都金牛交子基金三家地方国资平台跟投,指向四川、湖南、成都等地在商业航天产业链上的战略卡位。广西桂芯作为老股东加投,说明早期投资人对公司技术路线和商业化进展的认可。
此前,创芯慧联已累计获得中国移动、鼎晖资本、毅达资本、红点创投、国中资本等多家机构投资。中国移动通过中移资本和中移物联网入股,双方共建“物联网芯片联合实验室”,在5G产业推进、核心技术攻关、芯片产品创新、物联网生态构建等多个层面全面协同。
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2026年4月,公司还与矩阵时光数字科技签署战略合作协议,共同研发全球首款全域量子安全通信芯片,面向能源电力、国防军工、低空经济、航空航天等高安全需求领域。
从中兴微电子副总经理到创芯慧联创始人,倪海峰用七年时间,走完了一条从通信芯片大厂高管到商业航天芯片创业者的路径。
但卫星直连芯片的规模化,才刚刚开始。低轨星座的组网进度、终端设备的成本下降曲线、6G标准中NTN的商用时间表,每一步都决定着市场的爆发节奏。
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