超200亿元 PCB行业掀“定增潮”

转自：中国经营网

中经记者 顾梦轩 李正豪 广州 北京报道

2026年以来，PCB（印刷电路板）行业掀起定增扩产热潮。据Wind数据，今年以来已有15家PCB公司披露定增预案或已完成定增，合计募集资金289.29亿元。

《中国经营报》记者注意到，今年以来披露或已经完成定增的公司多数在上半年实现盈利，但也有多家公司资产负债率较高。不过受访人士向记者表示，公司定增虽然对公司业绩有间接影响，但并无直接关联。

对于今年以来PCB行业掀起的“定增潮”，经济学博士后石磊在接受记者采访时表示，本轮PCB行业定增的本质，是AI算力需求爆发引发高端产能结构性短缺。

石磊指出，AI服务器及数据中心等硬件需求激增，带动高端PCB订单放量，而该领域技术门槛高、认证与建设周期长，短期供给难以释放，头部企业急需资金扩产以抢占窗口期。

投向集中在高端PCB

具体来看，根据Wind数据，15家PCB公司中，有11家披露定增预案，合计募资规模约245.71亿元；4家完成定增，实际募资总额约43.58亿元。

从投向来看，今年PCB行业募集资金投向呈现大规模向AI集中的趋势，面向AI的高端PCB成为PCB企业追逐的方向。

多数企业投向高阶HDI、高多层及光模块基板等高端产能，少数企业加码高频高速覆铜板、铜箔等上游材料，其余配套出海基地与补流降负债。

以鹏鼎控股（002938.SZ）为例，根据鹏鼎控股今年7月发布的定增预案，公司拟募集资金不超过96亿元，全部用于“庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目”。

鹏鼎控股在定增预案中指出，作为AI算力系统的“神经中枢”，是AI服务器、高速光模块等硬件的核心互连载体与基础支撑，直接受益于算力基础设施建设浪潮，行业从“量增”迈向“量价齐升”的结构性升级新阶段，高端产能供需缺口持续扩大，技术壁垒与市场集中度同步提升。

鹏鼎控股相关负责人曾在接受记者采访时指出，本次定增的募投项目是公司完善高端PCB产能布局的关键举措，有利于巩固并提升公司在AI服务器、高速光模块PCB领域的市场占有率，深化AI产业“云—管—端”全链条战略布局，构建公司高质量发展的第二增长曲线。

谈到高端PCB对PCB企业的意义，苏商银行特约研究员高政扬向记者表示，整体来看，PCB正向更高层数、更高传输速率、更高精度和更低损耗方向升级，对材料、工艺、良率和设备能力提出更高要求，且客户认证周期较长；成功切入相关产业链，有望构筑客户壁垒。“把握高端PCB有助于企业抓住产品升级趋势，完善产品结构，提升盈利能力。”高政扬说。

多家企业负债较高

从今年参与定增的PCB企业业绩表现来看，上半年，多数公司实现盈利，只有3家亏损，分别为兴森科技（002436.SZ）、博敏电子（603936.SH）和中京电子（002579.SZ）。其中，中京电子亏损最为严重，上半年亏损9522.35万元。

受访人士向记者指出，定增与企业业绩并非简单相关。高政扬表示，对处于扩张阶段、订单增长明确且产能存在瓶颈的企业，定增可以补充长期资本，用于设备、厂房和技术升级，从而支撑未来收入和利润增长。

“但对于业绩不佳、现金流紧张的企业，定增未必是更优融资方式，关键要看资金究竟用于解决什么问题，以及募投项目能否形成持续现金流。”高政扬表示，如果主营业务和盈利模式没有改善，融资只能缓解阶段性压力，还可能带来股权稀释。因此，判断定增价值更重要的是看融资后的资金使用效率和项目回报能力。

石磊向记者举例表示，本轮PCB行业定增潮中，深南电路（002916.SZ）作为绩优企业属“乘势扩产”，旨在以股权融资抢占AI高端产能窗口；而兴森科技等承压企业则偏向“转型补流”，意在优化财务结构。后者面临认证滞后及摊薄回报风险。“研判时不应仅看融资行为，更需穿透募资用途、订单落地及产能爬坡进度，甄别企业是顺势扩张还是被动输血。”石磊说。

记者注意到，今年计划和实施定增的公司中，多家资产负债率相对较高。截至今年上半年，弘信电子（300657.SZ）资产负债率最高，高达78.01%，华正新材（603186.SH）、兴森科技、中京电子和博敏电子的资产负债率也都超过60%，包括上述公司在内，资产负债率超过50%的公司有11家，占比73.33%。

对此，石磊指出，高负债PCB企业确宜通过定增补充资本金，但核心前提在于募投项目须有明确订单支撑，否则定增仅能“降杠杆”而难转化为盈利改善。

“通过穿透募资用途与订单落地情况，甄别其是聚焦高端产能的实质性扩张，还是单纯缓解财务压力的被动补血。”石磊说。

上海杉纬律师事务所管理合伙人孙宇昊向记者指出，股权融资不增加公司的有息债务，在一定情况下反而可以降低财务杠杆、改善资本结构。但这需要区分“高负债但经营状况良好”和“高负债且经营现金流紧张”两种情况。

他表示，如果公司订单充足、盈利稳定，只是处于扩产期，较高的资产负债率可能是阶段性资本开支造成的，定增补充权益资本具有一定合理性。

“但如果公司已经存在较高债务、现金流承压、盈利能力下降等问题，那么定增就不能简单理解为解决财务风险的方案。”孙宇昊表示，因为股权融资只能改善资本结构，并不能自动改善公司的经营能力。

孙宇昊总结，对高负债PCB企业而言，定增是否合理的核心不是负债率这个单一指标，而是看融资之后能不能形成有效的资产和利润增长，以及新增资本能否真正改善公司的偿债能力和持续经营能力。

产能释放成关键

记者注意到，包括定增在内，今年以来，多家公司通过投资扩产方式加码PCB产能，AI算力需求驱动PCB行业掀起史上最大规模扩产潮。

产品结构上，本轮扩产由人工智能算力、高密度互连板、封装基板及上游材料共同拉动，以上市公司为主，且投资金额偏大。

对于PCB行业的现状，浙商证券研报指出，高端新产线爬坡周期长、头部客户认证流程复杂，供给刚性显著，头部厂商长期受益。

浙商证券表示，上游ABF膜、BT树脂、高端HVLP铜箔、Q石英布等关键材料高度依赖日本供应，国产化仍处于起步或早期阶段。超高层板制造良率与量产能力已成为制约AI硬件代际跃迁的关键瓶颈，当前正处于国内AIPCB产业发展的黄金窗口期。

高政扬认为，从产业趋势来看，受益于AI算力需求爆发，算力基建持续扩张，高端PCB需求旺盛。若后续AI应用端加速推进，科技巨头仍有望延续高额资本开支，高端PCB景气度有望延续。但随着大量扩产，未来也需要关注新增产能释放后的供需变化。

石磊向记者指出，PCB行业短中期行情偏强但呈“K型分化”，长期走势取决于高端产能释放与AI需求持续性。AI算力驱动下，高端PCB供需偏紧支撑量价齐升，但低附加值产品仍面临过剩压力，本轮利润增速快于营收即印证结构升级逻辑。

石磊表示，2027年至2028年扩产项目落地的关键观察窗口，需警惕产能集中释放带来的价格压力。研判后续行情应聚焦订单持续性、产能爬坡良率、成本传导能力及客户多元化。“真正能穿越周期的，是具备稳定量产高端产品、锁定核心客户及上游协同能力的头部厂商。”石磊说。