北京
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国家知识产权局信息显示，浙江嘉泰禾清科技有限公司申请一项名为“一种黑色氧化铝陶瓷基板及其制备方法与应用”的专利，公开号CN122878118A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明属于微电子封装用陶瓷材料技术领域，具体涉及一种黑色氧化铝陶瓷基板及其制备方法与应用。该制备方法以氧化铝为基体，以单组分氧化铬为着色剂，通过湿氢气氛下的两阶段烧结调控烧结过程中的氧分压，使氧化铬体系获得稳定显色，从而使基板形成具有良好吸光性能的黑红色外观。相较于多组分着色体系，本发明无需引入铁、钴等着色组分，有利于降低介电常数，同时保持较高的抗折强度、稳定的热导率和与硅芯片相匹配的热膨胀系数。该方法工艺简单，与现有HTCC工艺兼容性好，制得的氧化铝陶瓷基板可有效吸收杂散光并降低反射干扰，适用于图像传感器、光通讯模块等光敏性半导体器件的封装。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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