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国家知识产权局信息显示，深圳市景旺电子股份有限公司申请一项名为“印制电路板的制作方法及印制电路板”的专利，公开号CN122892119A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本申请涉及印制电路板制作技术领域，公开了一种印制电路板的制作方法及印制电路板，印制电路板的制作方法包括：提供层叠板和连接铆钉，层叠板具有外连接面，连接铆钉包括铆接部和凸出于外连接面的铆钉帽，层叠板包括多个第一芯板，相邻的两个第一芯板之间设置有第一连接层，第一芯板限定出外连接面，铆接部贯穿第一芯板和第一连接层；在外连接面上叠放第二连接层和第二芯板，第二芯板和限定出外连接面的第一芯板均与第二连接层熔合连接；对层叠板、第二连接层和第二芯板进行压合处理。本申请提供的印制电路板的制作方法及印制电路板，用于解决在压合过程中芯板之间发生滑动错位的风险较高，易产生芯板层间偏移的问题。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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