北京
分享至
国家知识产权局信息显示，京和显达微电子科技有限公司申请一项名为“一种剥离液组合物及其制备方法与应用”的专利，公开号CN122883422A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明涉及蚀刻技术领域，具体的，涉及一种剥离液组合物及其制备方法与应用。按重量百分比计，组分包括：有机胺10‑25%、环状胺10‑15%、有机溶剂40‑50%、缓蚀剂0.01‑0.2%、表面活性剂0.01‑3%；所述有机胺和环状胺的重量比为1：（0.8‑1.5）。本发明通过限定有机胺和环状胺的重量比为1：（0.8‑1.5），用于光刻胶剥离工艺，可提高PR胶剥离性能，无残胶残留且不腐蚀基片；本发明通过限定剥离液组合物中还包括0.3‑3wt%的助溶剂，且助溶剂的分子结构中含有酯基和2‑5个苯环，可降低离子残留，避免器件电性能劣化。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
