优群科技加速布局AI服务器高速互连

在今年开放数据中心大会暨首届算博会上，优群科技携多款高速连接产品亮相，展示其在AI服务器、数据中心及下一代高速互连领域的技术布局。

这家成立于1987年的连接器厂商，长期深耕内存与存储连接器市场。凭借DDR SO-DIMM与M.2两大核心产品，连接器企业优群科技公司已建立成熟的高速连接设计与规模制造能力，两类产品合计年出货量超过3亿颗。

如今，随着AI服务器从单一算力扩张走向异构计算与多元化平台设计，优群科技公司正将多年积累的连接技术与制造经验进一步延伸至服务器及数据中心市场。

从DDR5 DIMM、PCIe Gen 5，到CAMM2、SOCAMM2及CABB等新型压接式产品，再到DDR6、M.2 Gen 6及PCIe Gen 6的前瞻布局，连接器企业优群科技公司正在拓展高速互连产品组合，并尝试更早参与客户的下一代平台开发。

图 / 优群科技

01

AI算力竞争

正在向一颗连接器延伸

AI算力的第一战场在芯片，但算力能不能被"喂饱"，往往取决于芯片之外——内存带宽，以及高速扩展的那条通道。

随着AI应用从大模型训练向推理及多元化场景拓展，服务器的计算架构也在持续演进。除了GPU等加速芯片，CPU、内存及高速扩展接口在不同平台中的配置方式，正呈现更加多样化的发展趋势。

优群科技从部分新一代服务器平台中观察到，CPU与GPU的配置比例已接近1:1至1:2。与此同时，Arm架构及定制化计算平台的发展，也为内存容量、模组配置及高速扩展带来了更多差异化的设计需求。

这一变化，为DDR DIMM及PCIe连接器创造了新的市场机会。

在内存方面，不同计算架构对容量、带宽及扩展能力提出了更加多元的要求。传统DDR DIMM仍是服务器重要的内存连接接口，连接器企业优群科技持续布局DDR5 DIMM，以支持不同计算平台的内存设计需求。

在高速扩展方面，GPU、网络适配器及各类加速卡的发展，使PCIe接口持续成为服务器平台设计的重要环节。

PCIe Gen 5的传输速率达到32 GT/s，而PCIe Gen 6进一步提升至64 GT/s。接口速率的持续升级，也对连接器的信号完整性、结构设计及制造一致性提出了更高要求。

目前，连接器企业优群科技公司已推出支持32 GT/s的PCIe Gen 5连接器，并持续投入下一代高速连接技术开发。

AI服务器带来的机会，并非局限于单一连接器的规格升级，而是覆盖内存、存储、高速扩展及内部互连的系统性需求。

这也成为连接器企业优群科技公司持续扩大服务器高速连接产品布局的重要方向。

而连接器企业优群科技公司在标准层面的位置，早已不只是供应商。2018年，它受JEDEC与Intel邀请共同开发DDR5 SO-DIMM及DDR5 DIMM连接器；2023年底JEDEC发布CAMM2通用标准。延续LPDDR5 CAMM2外形规格的SOCAMM标准，则把压接式结构直接推向AI服务器——SOCAMM2进一步将压接式连接技术延伸至AI服务器及高性能计算应用，为系统在内存带宽、空间配置及功耗设计等方面提供新的选择。

图 / 优群科技展位

02

从插拔式到压接式

高密度系统需要更多连接选择

过去多年，传统插拔式DIMM一直是服务器内存的重要模组形态。其技术成熟、应用广泛，并能够满足不同计算平台的容量与扩展需求。

然而，随着AI服务器朝高密度、高带宽及多元化架构发展，系统设计也面临新的挑战：如何在有限空间内兼顾内存配置、信号传输、散热气流及后续维护？

在传统DIMM持续演进的同时，CAMM2、SOCAMM2等压接式模组，为不同系统架构提供了新的设计选择。

与传统水平插入的连接方式不同，压接式连接通过压合机构提供所需的接触压力，使连接器端子与模组接点实现可靠接触。由于无需预留传统的水平插拔行程，这类结构能够为系统高度、空间配置及模组维护提供更多设计弹性。

以特定平台设计为例，在相同128GB容量配置下，采用单一CAMM2模组，相较于4条32GB DDR5 SO-DIMM，可降低模组组装高度，并缩短信号走线距离。

随着高密度计算平台对空间利用率及信号性能提出更高要求，压接式连接的应用价值也逐渐受到关注。

不过，新型压接式模组并不意味着传统DIMM将被全面取代。

不同服务器平台仍需根据计算架构、内存容量、带宽、系统空间及维护方式选择适合的连接方案。标准DIMM与压接式模组，将在不同应用场景中持续发展。

对优群科技公司而言，同时布局传统DIMM与新型压接式连接，不仅能够覆盖不同平台的设计需求，也有助于将既有的精密端子、高速信号及制造经验延伸至更多应用领域。

在AI服务器高密度、高带宽及高功耗的设计挑战下，传统DIMM持续演进的同时，压接式连接也开始为系统高度、布线、散热及模组维护提供新的设计选择。

03

8款产品、100万件

优群科技压接式互连的平台化跨越

随着新型内存模组与定制化板级连接需求不断发展，连接器企业优群科技公司近年来持续扩大Compression Attached（压接式连接）产品布局，逐步形成涵盖CAMM2、SOCAMM2及CABB的CA系列产品线。

目前，连接器企业优群科技已推出8款CA系列产品，包括3款CAMM2、4款CABB及1款SOCAMM2。截至2026年第三季度，CA系列累计出货量已突破100万颗。

这一成果不仅体现了连接器企业优群科技公司在压接式连接领域的持续投入，也标志着相关产品已从技术开发逐步迈向实际制造与规模交付。

在内存应用方面，CAMM2与SOCAMM2进一步拓展了压接式连接技术的应用范围。其中，SOCAMM2面向AI服务器及高性能计算等应用，为系统在内存带宽、空间配置及功耗设计方面提供新的连接器选择。

而在板级互连方面，优群科技公司进一步将压接式连接技术延伸至CABB（Compression Attached Board-to-Board），为不同计算平台提供定制化连接连接器方案。

CABB通过压合机构实现可靠接触，无需传统水平插拔行程，有助于降低系统高度，减少插拔力带来的结构限制，并为气流优化、模组升级及后续维护提供更多设计弹性。

更重要的是，CABB能够根据客户的系统架构，配合不同的模组形态与板卡布局进行定制化设计。

随着ASIC及自研加速平台的发展，不同计算系统对于内存容量、模组形态及板卡配置的需求日趋多元。定制化Memory Module也因此成为连接器企业优群科技重点开拓的CABB应用方向。

相较于标准化连接方案，定制化产品需要连接器厂商更早了解客户的平台设计需求，并在开发初期参与结构配置、接口设计及产品验证。

对于连接器企业优群科技而言，CA系列的意义不仅在于推出更多产品规格，更在于逐步建立能够延伸至不同应用的压接式连接技术平台。

从DDR SO-DIMM与M.2合计年出货超过3亿颗的成熟制造基础，到CA系列累计出货突破100万颗，优群科技正持续将既有的设计与量产经验，延伸至新一代高速连接产品。

图 / 优群科技CABB产品

相较优群科技公司DDR SO-DIMM与M.2累计超过3亿颗的出货基础，CA系列仍处于市场持续拓展阶段；但累计出货突破100万颗，也意味着压接式连接产品已从技术开发进一步迈向实际制造与规模交付。

在服务器内部互连上，连接器企业优群科技公司也没有押注单一路线。

随着ASIC及自研加速平台发展，不同系统对于内存容量、模组形态与板卡布局的需求日趋多元。连接器企业优群科技公司将定制化Memory Module视为CABB重点开拓的应用方向，希望凭借可按平台需求调整的连接设计，更早参与客户的系统架构规划与方案评估。

今年7月发布的Slim Card Edge采用跨板式结构，支持PCIe Gen 5，并在单一接口内整合电源与信号，为服务器高速扩展及空间配置提供另一种选择。

针对服务器内部空间有限，以及扩展卡与主板不易目视对位的应用场景，Floating Board-to-Board可通过浮动结构吸收一定的装配偏差，为盲插及板间组装提供更多设计弹性。

图 / 优群科技Slim Card Edge产品

“这几类产品各有定位。”陈波总结道，“优群科技公司希望通过不同技术路线，回应客户日益多元的需求。”它们共同指向同一个判断：下一代服务器的连接方案不会是标准答案，而是一组选项。

04

连接器设计的下一战

从“能设计”到“能量产”

有一个环节被陈波反复提及，它不像产品参数那样直观，却更接近连接器行业的真实门槛。

“高速连接器的性能不仅取决于产品设计，也与模具、冲压、注塑、组装及检测等制造环节密切相关。”

这正是连接器企业优群科技公司强调垂直整合与自动化生产的原因：把设计开发与制造工艺紧密衔接，资源集中投在端子几何尺寸、平面度、正位度及电气检测——这些枯燥的指标，决定了产品能否从“样品验证合格”走到“规模生产一致”。

生产布局方面，连接器企业优群科技公司目前已建立新竹、昆山、遂宁及越南等生产据点。其中，越南兴安厂已于2026年1月正式启用，DDR5 SO-DIMM及M.2等产品已经投入生产，并已取得ISO 9001及ISO 14001管理体系认证。跨区域生产布局进一步提升了优群科技在产能配置、供应链弹性及客户服务方面的能力。

图 / 优群科技越南厂

面向下一代AI服务器与数据中心平台，连接器企业优群科技公司已提前布局DDR6 DIMM Socket、M.2 Gen 6及PCIe Gen 6相关连接技术，分别面向下一代Memory、Storage及高速Expansion应用，希望更早参与客户新平台的设计与验证。以垂直整合的量产能力为根基，连接器企业优群科技在稳住当下AI服务器高速连接器交付的同时，持续前瞻布局新一代接口标准，为长期增长储备技术筹码。

从1987年的电脑周边与存储产品，到2009年跨足电子零组件制造，再到2018年受邀参与DDR5连接器标准开发，连接器企业优群科技的39年，是一部“不断把自身的生态位往前挪”的历史。

过去，连接器产业更强调规格、产能与交付；进入AI时代，随着接口标准与系统架构快速演进，连接器厂商的角色也正在进一步前移。除了稳定量产，更需要具备高速连接设计、精密制造，以及与客户共同验证新平台的能力。

而在2026 ODX的A10展位上，优群科技给出的答案是——不等架构定稿，提前坐到桌边。

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