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国家知识产权局信息显示，北京中丰天选科技有限公司取得一项名为“多盘位硬盘机械托架的散热导流结构”的专利，授权公告号CN224841268U，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本实用新型公开了多盘位硬盘机械托架的散热导流结构，包括：托架主体，所述托架主体内设有两组硬盘安装槽，相邻所述硬盘安装槽之间预留有导流间隙，所述托架主体两侧壁分别开设有进风孔组和出风孔组，所述进风孔组与所述出风孔组通过所述导流间隙形成贯通气流通道，所述导流间隙内嵌入有蜂窝状导流板，所述蜂窝状导流板的通孔轴线与气流通道方向一致；本实用新型中通过托架主体两侧壁的进风孔组和出风孔组通过导流间隙形成贯通气流通道，且进风孔组和出风孔组的锥形设计及通风面积差异形成天然气压差，无需额外动力即可驱动气流循环，配合导流间隙内的蜂窝状导流板规范气流走向，避免紊乱，使冷空气均匀流经硬盘间隙，大幅提升散热均匀性。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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