北京
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国家知识产权局信息显示，华虹半导体（无锡）有限公司申请一项名为“检测前开式晶圆传送盒环境的方法”的专利，公开号CN122892496A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明提供一种检测前开式晶圆传送盒环境的方法。该方法包括：提供具有PN结回路结构、覆盖有金属层及介质层的监控晶圆；将监控晶圆置入待检测的传送盒内静置预定时间；利用缺陷检测装置扫描晶圆表面，通过检测金属元素穿透介质层迁移产生的缺陷情况，判断传送盒内部的环境状态。本发明利用PN结内建电场加速铜离子在受污染环境下的迁移，通过控制介质层厚度和存放时间，配合暗场检测，可在产线中快速、灵敏地检测出传送盒内是否残留水汽或卤族元素。该方法减少了人为操作干扰，能有效监控复杂制程下的微环境风险，提升良率管控能力。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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