北京
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国家知识产权局信息显示，重庆中舜微电子有限公司、重庆诗时联科技有限公司申请一项名为“一种基于视觉识别的电路板焊点缺陷检测方法”的专利，公开号CN122887916A，申请日期为2026年9月。
专利摘要显示，本发明涉及机器视觉技术领域，具体是一种基于视觉识别的电路板焊点缺陷检测方法，包括读取焊盘设计坐标，并提取BGA封装器件边界外侧的辅助焊盘；在SPI图像和AOI图像中识别可见金属焊盘或辅助焊盘，结合像素分辨率、畸变校正和设备台架位置换算得到对应台架坐标；以台架坐标和设计坐标构成控制点集合，建立SPI台架坐标至设计坐标、AOI台架坐标至设计坐标的坐标映射函数；将目标焊盘的SPI检测结果和目标焊点的AOI检测结果映射至同一设计坐标系，根据跨工序关联距离判断是否是同一焊点，结合焊膏覆盖状态和焊锡覆盖状态判定缺陷来源。本发明降低BGA封装器件的印刷电路板在BGA周边区域跨工序坐标关联误差，减少相邻焊盘错误关联。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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