北京
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国家知识产权局信息显示，瓷金科技（登封）有限公司、瓷金科技（常山）有限公司、瓷金科技（河南）有限公司申请一项名为“封焊盘及其加工方法”的专利，公开号CN122892607A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本申请涉及一种封焊盘及其加工方法，封焊盘用于电子元器件封装过程中的基座定位与封焊，封焊盘包括：绝缘层和金属层，金属层与绝缘层叠设且相连接，金属层上开设有用于容纳基座的通孔，且金属层的厚度小于基座的厚度，以使基座的部分凸出于金属层背离绝缘层一侧的表面。在封焊过程中，正极滚焊轮与盖板接触并施加电流时，由于金属层下方为绝缘层，从而避免了电流流经基座下表面的金属孔突起部位，消除了突起处因电流密度集中而产生的热应力，防止了金属孔处出现打火甚至熔断现象，进而提高了封焊质量和产品良率。同时，基座凸出于金属层表面的部分能够确保盖板与基座在封焊时充分接触，保证封焊过程的稳定性和可靠性。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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