北京
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国家知识产权局信息显示，长园半导体设备（苏州）有限公司申请一项名为“拆解输出设备”的专利，公开号CN122892507A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种拆解输出设备，该拆解输出设备包括进料线、出料线、拆解模组和移动夹持模组，进料线适于输送烧结治具，出料线和拆解模组分别设置在进料线邻侧，拆解模组设置有移动载具模块、插夹模块和顶升模块，移动夹持模组设置有第一夹爪机构、第二夹爪机构、吸取机构和下压机构，第一夹爪机构适于将烧结治具移动至移动载具模块，吸取机构适于从烧结治具上吸取移走压块和底膜，插夹模块适于插入烧结治具底座和定位框之间，下压机构适于配合移动载具模块向下顶压位于底座上的产品和底座以分离定位框，第一夹爪机构还适于移走定位框，顶升模块适于穿设移动载具模块以顶出产品，第二夹爪机构适于将产品移动至出料线。能够提高产品良品率。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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