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国家知识产权局信息显示，安徽华威铜箔科技有限公司申请一项名为“低轮廓载体铜箔及其制备方法”的专利，公开号CN122879775A，申请日期为2026年9月。
专利摘要显示，本申请涉及铜箔制备技术领域，提供一种低轮廓载体铜箔及其制备方法。该铜箔包括载体层、剥离层、第一钝化层、碱铜层、酸铜层、低轮廓粗化层、固化处理层、第二钝化层和硅烷层。碱铜层和酸铜层分别构成导电功能层的第一功能区和第二功能区；第一功能区中铜的平均质量百分含量高于第二功能区中铜的平均质量百分含量，第二功能区中镍和锌的平均质量百分含量之和高于第一功能区中镍和锌的平均质量百分含量之和。第一钝化层和碱铜层用于稳定剥离侧界面并隔离酸性沉积环境，酸铜层承担增厚和外侧界面构建，低轮廓粗化层、固化处理层、第二钝化层和硅烷层改善耐热防氧化和树脂结合性能，从而兼顾可控剥离、低轮廓和结合可靠性。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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