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国家知识产权局信息显示，湖州鸿威电子科技有限公司取得一项名为“一种图像传感器封装结构”的专利，授权公告号CN224844643U，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本实用新型提供的一种图像传感器封装结构，涉及半导体封装领域，包括图像传感器、基板、侧墙、透明盖板和透明格栅；图像传感器位于基板的上板面；图像传感器与基板通过引线电性连接；侧墙围绕基板的边沿设置；透明盖板与侧墙的顶部密封固定；透明格栅位于基板和透明盖板之间；透明格栅包括若干沿前后方向设置的第一隔板和若干沿左右方向设置的第二隔板；第一隔板和第二隔板均竖直设置；第一隔板的板面与第二隔板的板面垂直相交；第一隔板和第二隔板均与侧墙的内壁固定；第一隔板的板面和第二隔板的板面粗糙化处理。本实用新型能够解决现有技术中斜射光线易通过侧墙镜面反射至图像传感器的感光区，并形成杂光干扰，影响图像传感器正常工作的问题。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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