北京
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国家知识产权局信息显示，上海建工四建集团有限公司、浙江大学申请一项名为“BIM暖通拓扑缺失连接修复方法及设备”的专利，公开号CN122886107A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明提供一种BIM暖通拓扑缺失连接修复方法及设备，包括：基于待修复 BIM 暖通原始模型、系统标签映射标准表，得到节点数据集、边数据集和全局唯一标识至拓扑节点的映射字典；基于所述节点数据集、边数据集和预设的构件类别典型连接度数对照表，得到暴露端节点清单、各暴露端节点对应的缺失连接数量，以及连接饱和节点清单；接着得到有效候选拓扑边集合；基于有效候选拓扑边集合，得到强制连接集合、排除集合、待语义推理候选集合和规则命中信息；然后得到初始拓扑修复边集合；最后得到标准化 edges 拓扑文件。本发明拓扑缺失连接修复精度高，推理效率和工程处理效率较高，结果可解释、可复核，便于工程落地，能够提升BIM暖通模型的下游应用可靠性。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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