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国家知识产权局信息显示，好利来(厦门)电路保护科技有限公司取得一项名为“一种熔断器盖体的上料装置”的专利，授权公告号CN224831056U，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，一种熔断器盖体的上料装置，包括依次围绕转盘机构进行设置的进料机构、点胶机构和上料机构；进料机构用于将盖体开口向上的输送给转盘机构；点胶机构用于对转盘机构上的盖体进行点胶；上料机构包括上料拨动件、上料轨道和翻转上料组件；上料轨道进料端衔接于转盘机构边缘，出料端远离转盘机构；上料拨动件用于将转盘机构上点胶后的盖体输出给上料轨道；翻转上料组件设置于上料轨道出料端，用于将上料轨道出料端处上胶好的盖体进行夹持并翻转上料。借此，可以实现高效快速的盖体点胶上料操作，可以有效提升生产速度，并且快速翻转可以确保胶水不会随意流动，保证与下盖的粘合固定效果，确保产品良品率高。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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