算力需求驱动技术迭代 光通信公司多路径掘金产业链上游

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证券时报记者 阮润生

10月8日，A股光通信板块回调。东山精密在接受机构调研时回应，市场上提及的65%美国原产物料比例相关说法属于非官方市场传闻；公司已提前布局多区域产能与多元化供应链方案。

随着AI（人工智能）大模型集群规模持续扩张，传统带宽与功耗瓶颈凸显，光互连产业步入可插拔、NPO（近封装光学）、CPO（共封装光学）等多路线并行迭代阶段，商业化进程加速。证券时报记者了解到，在新型光互连技术推动下，光通信公司纷纷向产业链上游领域“掘金”，以适应技术架构升级需求，抢占盈利高地，提升供应链自主可控能力。

多重技术并行

在人工智能“三驾马车”中，算力、存力因性能瓶颈与供需矛盾长期占据产业焦点，而运力的价值此前并未凸显。但这一局面在今年发生了明显扭转：美股中，数据中心高速互联芯片龙头迈威尔科技（Marvell）今年以来股价涨幅超过2倍，跑赢英伟达同期股价表现。在最新的投资者日中，迈威尔科技高管预计到2030年互连业务市场规模达到约650亿美元，年复合增速约65%。

“连接是智算基础设施的核心。当前模型参数越来越大，需要通过电交换和光连接去追求更大规模、更高性能、更低功耗，光连接逐渐成为刚需。”盛科通信-U总经理孙剑勇近期公开表示，随着信号速率向224G、448G不断迈进，铜缆信号衰减问题持续凸显，有效传输距离不断压缩；而光互连的重要性不断凸显，“电交换+光连接”不再是锦上添花，而是解决规模、性能、功耗“不可能三角”的刚需。

光模块作为光互连的“血管接口”，正朝着高速率、高集成与低功耗方向演进：一方面，继续沿着当前可插拔光模块路线，从1.6T向3.2T等升级；另一方面，围绕降低功耗和提升集成度展开，NPO、CPO、OCS（光电路交换机）等光互连方案逐渐演进。其中，硅光是实现NPO、CPO光引擎的主流光子集成方案。

具体来看，NPO将光芯片与电芯片共同封装在基板上，互连距离大幅缩短，被认为是近期和中期适合大规模部署的方向；CPO则将光芯片与电芯片整合在同一封装内，进一步缩短距离、提升带宽、降低时延，面向更长期的大规模算力布局。

今年8月14日，英伟达宣布量产全球首款200G/lane共封装光学（CPO）以太网交换机系统，面向百万GPU的超大规模AI工厂集群。国产云厂商也陆续跟进NPO方案。

今年9月17日，华为发布全球首个采用NPO技术的超节点——昇腾960超节点，面向十万亿参数规模大模型训练和推理；随后阿里云发布磐久AL64分布式SNPO（Scale-Up专用近封装光学）光互连超节点，成为全球首款实现SNPO光互连技术落地的超节点服务器，标志着超节点NPO互连从原型概念走向AI云的真实工程部署。腾讯云方面高管也表示将从2026年第四季度部署NPO超级节点。

国内头部云厂商表示，NPO方案是当前最适合国内落地的光互连方案之一，下一步还需要进一步提升可靠性提升，降低功耗和时延，持续降低单位带宽成本。相比，CPO尽管带宽密度极高，但成本、良率及维护性挑战较大。

重塑产业价值链

围绕NPO/CPO技术方向，光模块、光器件、光纤乃至PCB等厂商于今年光博会上纷纷展出对应解决方案。部分NPO产品已完成客户送样与验证，亦有厂商提前布局CPO方案，静待商业化条件进一步成熟。

光模块龙头厂商也给出了明确的需求指引。中际旭创高管在近期接受机构调研时介绍，部分客户已给到明确的NPO方案需求指引和订单，2027年有望实现出货，预计更多客户会在2028年推出NPO方案。公司正在与客户积极沟通，并根据客户要求进行定制化开发。

剑桥科技高管称，今年上半年公司已启动12.8T XPO及多个NPO产品的定制化开发项目，以及NPO/CPO等前瞻技术的研发工作；新易盛方面披露，公司已有相关团队持续跟进NPO产品的研发，预计2027年下半年有订单交付需求，2028年出货量级将逐步提升。

随着新型光互连方案步入产业导入的关键阶段，光通信产业价值链开始向上游芯片等环节迁移。今年以来，国产光通信产业链企业已经纷纷切入更核心的上游光芯片、激光器等环节。

上市公司更是纷纷加码，6月光迅科技拟投67.5亿元建设高端光电子硅光芯片器件基地；华工科技布局EML芯片以及CPO平台；东山精密8月上调索尔思光电项目总投资至17亿美元，用于光芯片及光模块扩建项目；仕佳光子计划定增28亿元，投向AWG、CW激光器芯片、高密度光互连器件扩产等项目；激光器芯片厂商源杰科技拟投资42.68亿元扩产高端激光芯片。

另外，布局光通信的磁性元器件厂商铭普光磁计划拟定增12.83亿元布局高速光模块与光芯片等；协创数据通过2026年5月完成对光为科技的收购，切入光芯片与光连接赛道。

市场咨询机构Yole Group光子学领域高级技术与市场分析师Martin Vallo博士分析，从技术层面来看，新型光互连架构正在消解元器件和模块之间的边界；同时，光子集成芯片、激光器、封装和DSP（数字信号处理器）必须协同优化；而且随着硅光渗透率提高，纯组装环节的毛利率会被上游元器件供应商和下游系统厂商两头挤压。

尽管光模块厂商会面临利润挤压风险，但当前该环节风险权重并不高。据Martin Vallo博士分析，CPO主要覆盖的是最高密度的交换机层级，整体市场体量占比小；传统可插拔模块的出货量在绝对数值上会持续增长，预计至少会持续到2028年；另外，中国头部光模块厂商正在布局光引擎、NPO和上游芯片，而这些恰恰是CPO所需要的同源能力。

提升供应链把控能力

除技术变革因素外，当前光通信行业的价值重塑还受供应链约束。多家光通信厂商称，DSP芯片、激光器等上游关键产品目前面临供给紧张。

Martin Vallo博士表示，行业价值并不只是简单地转移到“芯片”环节上，而是分散到了稀缺环节，包括交换芯片（ASIC）和SerDes、硅光晶圆代工产能、先进封装等，“当前客户认证的对象是整条供应链，而不只是单一产品”。

龙头企业也从上游芯片端加强对互联方案的把控力度，产业链垂直整合能力备受看重。

今年3月，英伟达宣布对迈威尔科技投资20亿美元，双方合作重点将涵盖Scale-Up互连架构，以及光学互连、硅光子技术。分析师就指出，双方合作代表AI基础设施竞争已从GPU运算能力，进一步延伸至“互连标准”与“平台整合能力”的全面竞争；另外，英伟达还分别向Coherent（高意）和Lumentum（朗美通）承诺投资20亿美元，以锁定直至2030年的激光器供应。

据TrendForce集邦咨询观察，面对供应链压力，部分云端巨头通过长期采购协议锁定供给，并战略投资上游硅光子厂商。英伟达与掌握先进封装产能的台积电深化合作，实现垂直整合。谷歌等厂商加速自研光学元件，以降低对外部供应商的依赖。因此，自主掌握硅光子设计、光引擎制造与先进封装资源的厂商将能在2027年至2028年CPO交换机市场放量周期中取得领先优势。

对于NPO方案也面临类似的供应链挑战。据介绍，国内厂商推行NPO与超节点方案，通过横向扩展来弥补单芯片算力受限，会导致每单位算力所需要的互联接口数量增加。这意味着超节点架构实际上是把光互连的需求放大，但是在磷化铟光源、高速SerDes等领域还面临掣肘。

上市公司倾向于IDM模式，自建产线。据铭普光磁介绍，此前依赖外协加工，存在交付周期长、良率低、技术泄密风险等问题，公司自建产线能有效提升良率与交付效率等目标，实现全流程自主管控。