北京
华为常务董事、终端 BG 董事长余承东在国际媒体圆桌会议上给出了一句明确表态：从 Mate XT 2 三折叠手机开始，华为引入采用基于韬定律的逻辑折叠技术芯片，未来肯定会有更多华为手机采用这类逻辑折叠芯片。
这句话背后，是华为在半导体演进路径上的一次公开定调。今年 5 月 25 日的 2026 国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波时隔 7 年再次回到公众视野，在主旨演讲中首次提出半导体全新演进路径——"韬（τ）定律"。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。
一颗芯片的自主清单
余承东透露，Mate 90 系列智能手机搭载了最新的麒麟 9050 Pro 芯片，整机性能较上一代提升 31%。这颗芯片的自主设计清单包括：
- 巴龙调制解调器
- 图像信号处理器（ISP）
- 移动安全处理器（MSP）
- 灵犀 CPU
- Maleoon GPU
- 采用华为达芬奇架构进行 AI 处理的 NPU
余承东提到，尽管获取先进半导体制程的能力受到限制，这些自主设计仍然实现了更高能效，并提升了系统整体性能。
逻辑折叠怎么理解
麒麟 9050 Pro 采用的逻辑折叠（LogicFolding）技术，基于韬定律。它的做法是垂直堆叠芯片逻辑层，并利用层间高密度互连重构电路布局，从而缩短关键路径、降低时延。
按照韬（τ）定律路线，2026 年的芯片 P 核频率将达到 3.1GHz。麒麟 9030 Pro 的频率为 2.75GHz，麒麟 2026 芯片的峰值频率提升 12.7%，恰好就是 3.1GHz。后续频率和晶体管密度稳步提升，2031 年预计达到 400+MTr / mm² 晶体管密度、5.0GHz 主频。
余承东还表达了一个期望：希望中国半导体产业的产能能够进一步提升，未来可以为中国和海外市场的消费者制造更多先进产品。
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