联瑞新材跌3.42%，成交额12.02亿元，后市是否有机会？

来源：新浪证券-红岸工作室

10月8日，联瑞新材跌3.42%，成交额12.02亿元，换手率3.47%，总市值336.51亿元。

异动分析

存储芯片+先进封装+芯片概念+专精特新+新能源汽车

1、根据2025年4月28日公告：公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC 等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM 等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8、M9等）、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达等下游应用领域的先进技术，深化纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发及应用推广，突破了氮化物球化技术、氮化铝防水解等诸多技术难题。

2、2023年6月15日互动易：公司有产品已批量用于半导体的先进封装材料中。

3、根据2025年4月28日公告：公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC 等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM 等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8、M9等）、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达等下游应用领域的先进技术，深化纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发及应用推广，突破了氮化物球化技术、氮化铝防水解等诸多技术难题。

4、专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。

5、根据2025年11月7日投资者关系活动记录表：报告期内，公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC 等）封装 、异构集成先进封装（Chiplet、HBM 等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8、M9等）、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达等下游应用领域的先进技术，深化纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发及应用推广，持续推出多种规格低 CUT 点Lowα微米/亚微米球形二氧化硅、球形氧化铝粉，高频高速基板用低损耗/超低损耗球形二氧化硅，热界面材料用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉，技术储备20余年的液相制备法球形二氧化硅也正受益于高速基板的发展机遇，产品认证速度不断加快。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-1.37亿，占比0.11%，行业排名14/14，连续3日被主力资金减仓；所属行业主力净流入-3.11亿，连续3日被主力资金减仓。

区间今日近3日近5日近10日近20日主力净流入-1.37亿-3.05亿-7.38亿-9.69亿-10.44亿

主力持仓

主力轻度控盘，筹码分布较为分散，主力成交额7.38亿，占总成交额的12.18%。

技术面：筹码平均交易成本为168.42元

该股筹码平均交易成本为168.42元，近期筹码快速出逃，建议调仓换股；目前股价靠近支撑位139.14，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。

公司简介

资料显示，江苏联瑞新材料股份有限公司位于江苏省连云港市海州区新浦经济开发区，成立日期2002年4月28日，上市日期2019年11月15日，公司主营业务涉及无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售。主营业务收入构成为：球形无机粉体58.41%，角形无机粉体23.40%，其他18.07%，其他(补充)0.12%。

联瑞新材所属申万行业为：基础化工-非金属材料Ⅱ-非金属材料Ⅲ。所属概念板块包括：覆铜板、5G、小盘股、沪股通、含可转债等。

截至6月30日，联瑞新材股东户数2.77万，较上期增加143.48%；人均流通股8714股，较上期减少58.93%。2026年1月-6月，联瑞新材实现营业收入6.29亿元，同比增长21.21%；归母净利润1.49亿元，同比增长7.48%。

分红方面，联瑞新材A股上市后累计派现5.01亿元。近三年，累计派现3.06亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，联瑞新材十大流通股东中，大成科技创新混合A（008988）位居第四大流通股东，持股302.23万股，为新进股东。中欧信息科技混合发起A（023451）位居第七大流通股东，持股200.31万股，相比上期减少105.10万股。中欧数字经济混合发起A（018993）位居第八大流通股东，持股174.78万股，相比上期增加5.21万股。国联安优选行业混合A（257070）位居第十大流通股东，持股158.09万股，为新进股东。国寿安保智慧生活股票A（001672）退出十大流通股东之列。