北京
2026年9月15日，全球半导体巨头英飞凌科技股份公司（简称：英飞凌）与高性能合金材料领军企业宁波博威合金材料股份有限公司（简称：博威合金）在马来西亚马六甲正式签署联合开发协议。双方将整合英飞凌在功率半导体封装领域的技术积累与博威合金的数字化研发能力，就 ”All-in-One” 半导体引线框架铜合金的材料研发、性能验证、工艺迭代与商业化落地达成深度共识。此次合作是博威合金推进 AI 生态圈建设、深化产业链协同创新的重要一步。
01合作深化材料端与 IDM 端的优势互补
英飞凌是全球功率系统与物联网半导体领域的领军 IDM 企业，完整覆盖芯片设计、晶圆制造、器件开发到封装测试的全链条能力，掌握硅、碳化硅、氮化镓等多代功率半导体核心技术。依托深厚的器件设计与封装工程积累，英飞凌面向汽车电子、工业自动化、新能源基础设施及 AI 算力电源等场景提供系统级半导体解决方案，在汽车半导体与功率器件市场长期保持领先地位。博威合金作为高性能合金材料解决方案提供者，公司引线框架材料已批量供应全球头部客户。依托自研数字化平台，公司将 AI 仿真与材料基因技术深度融入合金设计、制程控制与性能验证等环节，并实现多项成果产业化。这些技术储备，为双方此次深度合作提供了技术与信任基础。
双方代表签署联合开发协议
左：博威合金板带总裁张明先生；右：英飞凌高级采购总监Liow Ju lm女士
02联合开发面向下一代封装材料突破
此次联合开发旨在推进具备高导电性、无磁性、无析出相组织的新型铜合金应用落地。依托双方互补的技术优势，英飞凌输出功率半导体封装端产品需求、可靠性标准与应用验证平台，博威合金发挥三十余年铜基特种合金在配方、精密轧制、带材成型上的研发制造能力，完成合金成分设计、材料试制与工艺优化工作。双方将组建联合研发小组，分阶段开展试样制备、封装验证与可靠性测试，稳步推进材料定型与规模化商业化。
合作将延续博威合金与 TE 泰科电子已验证的协同模式 —— 以终端需求为导向，以数字化材料开发为支撑，快速完成配方迭代、工艺匹配与量产验证，打通了从实验室到产线的 “最后一公里”。
03生态协同共建功率半导体上下游创新共同体
单一环节的突破难以支撑半导体行业持续的技术升级。双方打破上下游信息壁垒，构建需求共研、测试共建、成果共享的协同生态，围绕引线框架等关键封装材料持续攻关，缩短新材料产业化周期，为新能源、汽车、工业控制等领域提供高可靠的半导体解决方案。此次联手，将为 “材料企业+芯片龙头” 的深度协同打造可参考的样本，助力全球半导体产业链向更高附加值环节升级。
关于博威合金
博威合金成立于1993年，于2011年在上交所主板上市（代码：601137）。公司主营新材料（合金棒、线、带、丝）和新能源。经过30多年的快速发展，在全球拥有中国、德国、加拿大、越南等十四大专业化制造基地。2019年，公司全面推进数字化转型，致力于打造“互联共享、精准计算”的数字化研发制造企业，以关键材料支撑高端制造。
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(博威合金 动态宝)
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