射频前端新周期：卫星相控阵与车载C-V2X双轮驱动

近期，宽禁带半导体长三角研究院等机构密集发布行业研究，指出在低轨卫星互联网组网提速与智能网联汽车加速渗透的背景下，高频射频前端芯片正成为产业链核心增量赛道，其中卫星相控阵T/R芯片与车载C-V2X通信芯片是两大明确的增长引擎。

从市场规模来看，据YoleDevelopment测算，2026年全球狭义射频前端芯片市场规模约210亿美元；据中国半导体行业协会相关梳理，国内市场规模突破500亿元；若包含射频模组，整体市场空间更大。另据恒州诚思调研数据，2025年全球相控阵雷达芯片收入规模约307.3亿元人民币，预计至2032年增至629.7亿元，年复合增长率约10.7%。两类统计口径虽有差异——前者侧重民用通信射频前端，后者聚焦军工雷达芯片——但共同印证了高频射频器件的高景气度。

两大增量赛道：卫星与车载分别落地

技术演进与下游需求是驱动赛道增长的核心逻辑，当前最明确的产业增量来自两大独立场景，对应不同的芯片品类。

第一是卫星互联网场景，核心是毫米波相控阵T/R芯片。低轨星座组网加速的背景下，相控阵技术正在从星载向地面终端快速渗透。和传统机械天线相比，相控阵天线可实现毫秒级波束切换，是低轨卫星动中通场景的必选方案。随着星座从试验组网进入规模部署阶段，地面终端的批量放量直接拉动相控阵T/R芯片需求。此前行业测算，单台民用相控阵地面终端的T/R芯片用量在200-400颗区间，芯片占终端整机成本约40%，是成本占比最高的核心器件。

第二是智能网联汽车场景，核心是车规级C-V2X通信射频前端芯片。高阶自动驾驶与车路协同的推进，带动C-V2X（车与万物互联）技术加速落地，车载通信芯片从消费级向车规级升级，对可靠性、工作温度范围、抗干扰能力提出了严苛要求。C-V2X芯片用于车与车、车与路侧单元、车与网络之间的通信，是智能网联汽车的核心通信器件，和用于环境感知的毫米波雷达芯片、用于卫星终端的相控阵T/R芯片均属于完全不同的产品品类。

产业格局方面，据宽禁带半导体长三角研究院测算，当前高端毫米波滤波器、GaN功率器件及毫米波AiP模组的国产化率仍不足15%。供应链安全诉求正加速本土企业在硅基相控阵、车规级通信芯片等细分环节的技术突破。此外，液晶相控阵技术凭借低成本优势，有望在中低频、大口径场景加速商业化落地，进一步拓宽相控阵技术的应用边界。

康希通信的两条产品线：两类芯片各有进展

在国内射频厂商中，康希通信（688653.SH）是同时覆盖两条产品线的厂商之一，在卫星与车载两大场景开展业务，两条产品线独立推进，分别对应不同的下游市场与技术路径。

据相关资料，在卫星互联网赛道，公司通过控股子公司知融科技开展Ku/Ka频段毫米波相控阵T/R芯片业务，选择全国产化硅基工艺路线，锚定民用海量终端的降本需求。目前Ku频段TDD产品已完成设计定型并进入可量产交付阶段，Ka频段芯片方案获得多家设备商认可，产品方案广泛应用于国内主流低轨星座系统，可深度赋能垣信千帆星座、国网GW星座等重大项目。和侧重军工高端场景的化合物半导体路线不同，硅基路线凭借供应链成熟、成本可控的优势，更适配千万级用户规模的民用终端市场。

在车载赛道，公司自研的C-V2X车规级射频前端芯片已通过AEC-Q100车规可靠性认证，覆盖C-V2X核心频段，且已通过日系及国内头部Tier1供应商认证，进入量产交付阶段，2026年上半年已开始为终端车企供货（据公司2026年9月投资者关系活动记录表）。该产品主要应用于车路协同、车载高速Wi-Fi、智能座舱、车载通信网关等场景，属于车规级通信芯片，而非毫米波雷达或相控阵芯片。车规级市场认证周期长但客户粘性高，大批量放量仍需观察行业基建推进情况。

结语

射频前端产业的增长动力，正在从单一的消费电子驱动，转向卫星互联网与智能网联汽车的双轮驱动。两大场景对应不同的芯片品类与技术路径——卫星侧是毫米波相控阵T/R芯片，车载侧是C-V2X车规通信芯片，两者共同构成了高频射频前端的增量版图。

民用场景的批量放量，对芯片的成本控制、量产能力、可靠性认证提出了更高要求，也给本土厂商带来了国产替代的机会。尽管下游需求明确，但行业仍存不确定性。相控阵芯片研发壁垒高、验证周期长，车规芯片认证门槛高、渗透节奏依赖基建，从业者与观察者需客观评估产业演进节奏。

关于康希通信

康希通信（688653.SH）以Wi-Fi射频前端芯片为核心业务，产品覆盖Wi-Fi5/6/7全系列，已完成博通、高通、联发科、瑞昱四大国际主芯片平台参考设计认证。公司同时积极拓展泛IoT领域：工业IoT产品已在智能表计、智能家居等场景落地，Cat.1蜂窝射频前端芯片已开始小批量出货并通过模组大厂认证；低空经济无人机用射频前端芯片已实现批量交付；在卫星互联网方向，公司通过旗下控股子公司知融科技布局Ka/Ku频段毫米波相控阵T/R芯片，已在千帆星座、GW星座地面终端芯片中占有领先地位。

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