99%同意率！美光桃园工会取得罢工权！

10月7日，中国台湾美光桃园工会（全称为“台湾美光晶圆科技股份有限公司企业工会”，简称“美光桃园工会”或“台湾美光晶圆工会”）正式宣布，已通过投票取得合法罢工权及设置罢工纠察线的权利。工会以“要求企业公平分配成果”为核心诉求，直指美光奖酬机制存在“风险全员化、利益高层化”的结构性失衡。

值得一提的是，美光桃园工会特别选在美光董事会召开前夕（美东时间10月8日至9日）公布投票结果，并公开呼吁董事会“重视并正面响应诉求，拿出具体方案进行对等协商”。

投票结果：罢工同意率高达99%

根据美光桃园工会公布的投票数据显示，本次罢工投票领票名册共2,258人，实际投票2,012人，投票率达89.1%。其中同意票1,994张、不同意票14张、废票4张。以全体会员计算，同意票占比达88.3%；若仅以实际投票人数计算，同意比例更高达99.1%。

美光桃园工会强调，这一结果“正式宣告美光桃园工会已经取得罢工及设置罢工纠察线的权利”，堪称中国台湾半导体产业近年最受瞩目的劳资事件。

美光桃园工会指出，这场抗争并非单纯要求更多一次性奖金，而是要求建立公开、透明、反映实际获利的制度。

美光桃园工会：当前绩效分配制度不公平

9月11日，美光曾宣布发放公司史上最高规模的2026会计年度奖金，中国台湾符合资格的美光员工可获得的年度奖金+股票最低达到了新台币170万元（约合人民币36万元）起，相当于35至68个月薪资。

然而，对于这份美光“史上最高”的奖金方案，却遭到了工会的反对。工会认为该方案“明显落后于”同行业企业，因此拒绝接受。

美光桃园工会的核心诉求并非一次性奖金金额，而是建立透明、可预期、与公司获利直接挂钩的利润分享制度。

美光桃园工会还以2025年为例，揭示了美光内部奖酬分配的巨大落差：现金绩效奖励方面，2025年台湾员工绩效奖金（IPP）约为2.3至2.6个月薪资，而美光CEO当年的现金绩效奖励却高达32.4个月。

股票奖励（RSA）方面，2025年美光全球员工平均获派约207股，执行长一人即获得83,015股，相差约400倍。工会更指出，即便在2023年公司大亏损、裁员近15%期间，美光CEO仍获得约225,000股RSA，约为全球员工平均值的570倍。

因此，美光桃园工会质疑称，“当掌握奖励制度制定权的人，同时也是制度最大受益者，这究竟是公平的绩效分配，还是高阶管理阶层对企业新增价值的过度攫取？”

提出“营业利润15%分润制”等四大核心诉求

为解决美光利益分配过度集中问题，美光桃园工会提出了四大核心诉求：

1. 营业利润15%分润制：要求美光建立永久性分润制度，以公司营业利益的15%作为员工奖金的提拨基准，并按季度（而非年度）发放。

2. 一次性奖金（83个月薪资）：要求美光发放一次性83个月薪资的奖金作为补偿方案。

3. 禁搭便车条款（Non-Free Rider）：要求分润制度应包含“禁搭便车”条款，即非工会会员不得享有该分润机制。这是中国台湾劳资争议中常见的诉求，旨在强化工会的协商地位。

4. 禁止报复条款：要求美光承诺禁止对参与罢工或工会活动的员工进行报复。这一诉求旨在保障员工在行使合法罢工权时免受不利对待。

显然这四大诉求当中，最为关键的正是“营业利润15%分润制”。

作为对比，相较于美光的不透明制度，目前全球存储芯片大厂多采用明确的利润分享机制。例如，三星电子半导体部门以营业利润的10.5%作为奖金、SK海力士则以营业利润10%作为员工奖金。相比之下，美光现行奖金水准“远低于竞争对手”，甚至不及三星半导体部门奖金的零头。

工会认为，美光过去曾实施过以季度净利10%分红的制度，证明获利分享完全可行。

罢工策略：不定期、突袭式行动

由于此前两次调解均以失败告终，美光桃园工会才决定通过投票取得合法罢工权。

针对外界关注的具体罢工程序，美光桃园工会理事长林哲瑞表示，确切时间与细节仍在讨论中。为防止资方预先进行防御性准备，“不定期”或“突袭式”通知将是重要考量选项，届时会以短信同步通知所有会员。

美光桃园工会当前的首要行动，是号召同仁于10月19日集体请假前往凯达格兰大道示威。工会特别澄清，10月19日是以建议休假形式邀请员工为自身权益发声，并非正式罢工行动。

美光台中厂或将跟进罢工

台湾美光包含桃园晶圆厂与台中晶圆厂两大厂区，外界关注两厂行动是否同步。

台中存储工会理事长徐志铭表示，台中厂目前已进入劳资争议调解程序，关键的第二调解会议订于10月22日。若资方当天能提出工会接受的方案，台中工会将不会启动罢工投票；反之，若调解不成立，工会将随即跟进办理罢工投票。

美光回应

针对美光桃园工会已经取得罢工权的消息，美光公司随后发布声明，强调完全尊重员工依法享有的权利及适用的法律程序。

美光表示，公司已经清楚听到员工所表达的各项关切，也十分重视这些意见，后续将持续倾听员工心声，并本于善意与各厂区工会展开积极沟通。

美光进一步指出，公司将持续透过既有的对话与调解程序稳步推进相关讨论，包括预计于本月稍晚与台中工会进行后续劳资调解作业，同时也将持续与桃园工会保持密切沟通，努力寻求一个能够兼顾各方利益与实质关切、并为劳资各方所共同接受的建设性方案，致力维持营运与供应链稳定。

中国台湾劳动部门也对美光桃园工会投票结果表达高度尊重，并指出工会投票结果充分反映了第一线基层员工对建立合理分润制度的深切期盼。

劳动部门呼吁，美光公司管理阶层应审慎考察员工的真实想法，尽速提出具体可行方案与工会展开对等协商。同时该机构还特别强调，罢工是劳工争取法定权益的最后手段，核心目的在于促使资方正视问题并展开对等协商。

不过，劳动部门也表示，期盼美光劳资双方能保持理性对话、充分沟通以寻求共识，后续劳动部将积极携手桃园市政府及中科管理局等单位共同协助，全力促进双方展开更深一层的实质协商与沟通，拉近劳资认知距离以化解争议并稳定产业关系。

影响几何？

目前美光在中国台湾地区拥有约1.5万名员工，桃园、台中两大厂区是其全球核心先进存储芯片生产基地，累计投资逾1.6万亿新台币（约合人民币3620亿元）。美光台湾董事长卢东晖此前指出，美光在台湾布局已超过30年，涵盖前段晶圆制造、后段封测、HBM制造、研发及产品开发等完整功能。

从产能占比来看，中国台湾厂区在美光全球产能当中的占比高达50%至60%。根据TrendForce数据，美光2025年全球DRAM晶圆月产能超35万片，2026年底将达36万片。

值得注意的是，美光近年先进DRAM制程完成研发后，多优先在台湾导入，包括1α、1β及1γ世代，其中1γ更是美光首代导入EUV的DRAM制程。这意味着台湾厂区不仅承担产能任务，更是美光先进制程的“首发阵地”。

在HBM这一AI核心存储产品的布局上，台湾的角色同样重要。美光桃园、台中、铜锣、台南四大基地正同步推进HBM产线扩建，计划在2026年底前将HBM月产能提升至约10万片晶圆，较去年同期接近翻倍。台中既有厂房改造的HBM先进封装二厂预计10月中旬启用，专门支援HBM扩产。桃园Fab 11E新厂已于7月动土，预计2028年上线，设计目标可支援未来20年的技术演进。

这意味着，如果桃园与台中厂区因罢工而导致停工或设置纠察线，受影响的不仅是传统DRAM的产出，更可能波及美光正在全力提升的HBM产能，加剧全球存储市场的紧缺。

编辑：芯智讯-浪客剑