HPM75和TS400放在一起比较,是因为它们都奔着同一个目标去的:高硬度预硬钢,省掉热处理工序,直接加工成模。很多模具师傅拿到这两种料,第一反应是“差不多”。真用起来,差别藏在细节里。
TS400是析出硬化型,出厂硬度40HRC上下,镜面抛光性能是它的招牌。做光学级镜面或者纹面咬花,TS400的均匀组织能扛住精细打磨,电火花加工后的白层也薄,省事。但它的韧性偏脆,尖角薄壁位置受冲击容易崩,焊接补模也要控制温度,不然会有应力痕。
HPM75同样靠析出强化达到相近硬度,但合金配比上更强调抗拉强度和耐冲击。同样做高光面板,HPM75的抛光时间略长一点,可模具在注塑过程中局部受力大,比如卡扣位、细长芯子,它比TS400更不容易断裂。另外HPM75的焊补性能也稳,修模后硬度衰减不明显。
实际加工中还有一点容易被忽略:TS400的切削手感偏黏,刀具磨损稍快;HPM75的切屑更脆,铣削表面质量更容易控制。不是谁绝对好,看你模具的侧重点。高镜面加复杂电极加工,TS400顺手;结构强度要求高、又要预硬免热处理,HPM75更保险。
不少模具厂在采购的时候会把两种料都备着,但库存压力不小。钜研特殊钢那边倒是常年有现货,工程师也愿意根据你模具的受力分布和抛光等级来推荐具体牌号,免得买错料返工。选料这事,马虎不得。
问:TS400和HPM75的镜面抛光能差多少?
答:TS400可以轻松抛到8000号以上,接近完全镜面。HPM75也能抛到6000号左右,再往上需要更精细的抛光膏和手法,日常高光模具足够用了。
问:做细长型芯,用哪个不容易弯?
答:HPM75的抗弯强度稍高,韧性好一些。TS400硬度相同但是更脆,细长型芯如果侧面进胶受力,HPM75的断裂风险低。
问:电火花加工后表面怎么样?
答:TS400的放电加工稳定性好,白层均匀且容易去除。HPM75放电稍慢一点点,但用常规参数也能得到干净表面,最后稍微修整一下就行。
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