余承东谈芯片、鸿蒙、出海、光刻机、半导体产能（附全文）

华为已基本摆脱对美国技术的依赖。

出品丨自主可控新鲜事

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近日，华为在海外社交媒体账号上披露了9月29日华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端BG董事长余承东与国际媒体的圆桌会议纪要，系统谈到了华为在芯片、鸿蒙、AI、折叠屏以及海外市场等方面的最新进展。

其中，余承东最值得关注的8个核心观点：

1. 华为已「基本摆脱对美国技术的依赖」；

2. 麒麟9050 Pro采用LogicFolding技术；

3. 余承东：华为手机正在一步步重返海外市场；

4. 未来更多华为手机将使用LogicFolding芯片；

5. 中国先进半导体产能目前仍然紧张；

6. 华为手机和昇腾AI芯片都需要先进半导体产能；

7. EUV是制造先进芯片的关键设备；

8. 余承东明确表示：「中国目前仍依靠DUV」。

以下为全文，略作整理
持续创新：以技术突破确保华为竞争优势

——余承东9月29日国际媒体圆桌交流纪要

2026年9月29日，华为常务董事、投资评审委员会主任、终端BG董事长余承东，与部分国际媒体记者围绕华为终端业务、鸿蒙生态等话题进行了交流。以下为交流内容摘要。

一、华为研发投入已超过1.8万亿元

余承东：

我1993年加入华为，到现在已经33年了。当时华为只有几百人，现在已经拥有超过20万名员工，其中接近一半从事研发工作。

从2007年到2025年底，华为累计研发投入超过1.8万亿元人民币。

早期，我们每年大约将营收的10%投入研发；近年来，这一比例已经提高到20%以上。

我们持续加大对ICT核心技术以及基础研究的投入，由此形成了强大的核心能力、丰富的知识产权和庞大的专利组合，并在技术创新方面取得了一系列突破。

进入AI时代，需要更多创新，也需要更大的投入。华为仍在继续向前。

我刚加入华为时，参与了第一代程控交换机的研发。后来，我参与创建华为无线通信业务，从GSM开始。过去十多年，我主要负责华为终端业务。

我们的愿景，是围绕五大场景，为消费者打造无缝的AI全场景生活体验，包括鸿蒙智行、鸿蒙办公、智慧家庭、运动健康和影音娱乐。

这也是华为终端业务未来10年的长期战略。

二、余承东：华为已基本摆脱对美国技术的依赖

目前，我们已经推出智能手机、PC、平板电脑、可穿戴设备、TWS耳机、智慧屏、家庭路由器以及智能家居控制方案等一系列产品。

同时，我们还与合作伙伴共同推出智能电动汽车。

支撑这些产品和解决方案的底层，是华为的芯片硬件平台，以及建立在这一平台之上的鸿蒙操作系统。

我们利用鸿蒙连接和支撑全场景的智能设备与智能硬件。它已经成为苹果iOS和谷歌Android之后的另一个操作系统生态。

过去，华为一直是全球化的坚定支持者，与美国、欧洲、日本、韩国以及中国台湾地区的很多企业都有非常好的合作，为合作伙伴创造了巨大的商业价值。

他们把华为视为技术创新的先行者，我们之间的合作也是互利共赢的。

但是从2019年开始，为了生存，我们克服了很多困难。

我们与国内供应链合作，依靠自主技术和能力制造先进芯片；我们自主设计操作系统，自主开发基础工具和软件，并逐步建立起国内供应链体系。

2023年，我们重新开始在国内制造智能手机所使用的芯片。

依靠这些芯片、鸿蒙操作系统，以及中国国内供应链、材料和工艺节点，我们已经基本摆脱了对美国技术的依赖。

从芯片、操作系统到基础技术，我们主动应对面临的挑战，通过持续创新不断提升产品竞争力。

三、麒麟9050 Pro来了：整机性能提升31%

我们刚刚发布的Mate 90系列，搭载最新的麒麟9050 Pro芯片。

整机性能相比上一代提升31%。

其中，巴龙Modem、图像信号处理器ISP、移动安全处理器MSP、灵犀CPU、Maleoon GPU，以及采用华为达芬奇架构进行AI计算的NPU，全部由华为自主设计。

即使我们获得先进半导体工艺的能力受到限制，这些技术依然实现了更高的能效，并显著提升系统级整体性能。

最近，我们在半导体领域还取得了一项新的突破——「Tau Scaling Law（τ韬定律）」下的LogicFolding技术。

今年5月，华为半导体业务负责人何庭波首次公布了这一技术。

它通过垂直堆叠芯片逻辑层，并利用层间高密度互连重新构建电路布局，从而缩短关键路径、降低延迟。

麒麟9050 Pro已经采用了这一技术。

这颗芯片的AI处理能力也非常强。搭载该芯片的Mate 90系列，可以在端侧运行30B参数规模的MoE AI模型。

四、鸿蒙设备冲击1亿台

华为从2019年开始开发鸿蒙操作系统。

在此之前，华为曾经是Android社区以及整个Android生态的重要贡献者。

经过数年的努力，目前已经有超过9000万台智能手机、PC和平板电脑等设备运行HarmonyOS 6和HarmonyOS 7。

我们预计，到今年年底，这个数字将突破1亿台。

开发一个操作系统并不容易，其中最困难的是应用开发和生态建设。

此前微软Windows Phone、三星bada、诺基亚Symbian等大型公司的操作系统都曾进行过尝试，但最终没有成功。

尽管华为开始得更晚，但我们成功了。我认为，这是一件极其困难的事情。

目前，鸿蒙生态中的应用和服务数量已经超过45万个，全球注册开发者达到1100万，应用创新合作伙伴超过2.3万家。

未来，我们正在考虑逐步将鸿蒙推向全球市场。

但这目前只是初步计划，我们会一步一步、逐渐推进。

五、华为AI版图：昇腾、盘古、鸿蒙小艺

在AI领域，华为提供昇腾算力底座，这是我们非常重要的一项业务。

此外，我们还有openPangu大模型，目前这项业务也由我负责。

智能驾驶同样依赖AI能力，这也是我此前负责的领域。

我们还有鸿蒙小艺，它类似于谷歌Android生态中的Gemini。

与此同时，我们正在利用AI提升通信网络设备的运维效率，并把AI算力与国内开源大模型结合起来，帮助全球企业和行业，特别是中国企业应用AI。

我们的目标，是成为AI时代各行各业的赋能者，通过AI帮助企业提高生产效率，同时给每个人的生活带来更多便利。

六、余承东：华为手机正在重返海外市场

2019年以来，华为智能手机海外业务受到很大影响。

我们的全球市场份额曾经排名第一，但现在每年在中国以外市场销售的智能手机只有几百万台。

因此，我们正在一步一步重返海外市场。

不过，华为部分产品在海外市场表现依然非常好。

在可穿戴设备领域，无论中国市场还是全球市场，我们的市场份额都排名第一。

TWS耳机等创新产品的市场份额也在快速增长，在很多国家已经做到第一。

平板和PC业务同样曾受到很大影响，因为我们无法继续使用Windows以及Intel x86芯片。

现在，基于鸿蒙的平板电脑表现强劲。虽然销量还没有恢复到过去的规模，但正在持续增长。

七、Mate XT 2：出货接近10万台

问：Mate XT 2上市大约15天，目前销量如何？苹果也首次推出折叠形态产品，你如何看待它对华为的影响？

余承东：

Mate XT 2是我们的第二代三折叠手机。

第一代产品及其优化版本累计销量已经超过100万台。

第二代产品本月刚刚上市，目前出货量已经接近10万台，我们预计其总出货量同样将超过100万台。

目前这款产品销售非常好，处于供不应求状态。

除了像翅膀一样展开的三折叠设计和强大的硬件性能之外，它受欢迎的另一个重要原因，是我们针对软件和用户体验进行了大量创新。

HarmonyOS 7专门针对三折叠形态进行优化，适配大屏以及全景多屏场景。

此外，这款手机还拥有独特的屏幕隐私功能，可以在不牺牲显示效果的情况下保护用户隐私，并且可以非常方便地打开或关闭隐私模式。

未来，我们会逐渐把三折叠手机带到海外市场。中东和亚太地区有很多消费者非常喜欢这款产品，我也希望未来能够进入欧洲等其他市场。

八、余承东回应苹果折叠屏：华为做得更早

华为已经研发折叠屏手机8年，在折叠屏创新方面一直是真正的先行者。

比如，我们是第一家开发「水滴式」精密铰链系统的厂商。这项技术突破让折叠屏手机折叠后可以实现无缝闭合。

我很高兴看到最近美国同行推出折叠屏手机。

实际上，去年春天我们就推出了一款类似的横向折叠产品——Pura X。

当时我们设计了一个小版本和一个大版本，原计划同时发布。

但是，由于我们投入了大量资源和精力建设鸿蒙生态，因此把更大的Pura X Max推迟到了今年4月。

当我们准备发布这款宽屏折叠手机时，我们看到网上已经出现美国同行开发类似手机的报道。

宽屏折叠手机最早来自华为，我们开始得更早。

让我非常高兴的是，在iPhone Duo发布之后的一周，我们Pura X Max的销量增长了76%。

也许是因为消费者更喜欢我们的产品。

Pura X Max上市几个月以来，销量已经突破100万台。

我们欢迎同行加入竞争，为消费者带来更好的产品和服务。健康的竞争，也能够推动更多用户选择折叠屏手机。

九、华为中国折叠屏市场份额达到75%

折叠屏手机的影像设计一直是行业难题，因为摄像头模组受到物理空间限制。

如果想获得更好的影像表现，就需要更大的传感器面积，这意味着镜头会更加凸出。

华为通过摄像头模组小型化技术的突破，让折叠屏手机也能够拥有非常强的影像能力。

最新折叠屏手机的影像表现，已经可以媲美部分直板旗舰手机。

与此同时，通过持续的技术创新，我们也解决了折叠屏可靠性问题。

用户可能会在低温、高温环境使用手机，也可能把手机摔到地面，这些都会给铰链系统带来巨大冲击。

解决这些问题非常困难。

华为在多个可靠性技术领域率先取得突破，也为整个行业做出了很多贡献。

作为先行者，我们进行了巨额研发投入，开展大量基础研究和可靠性实验。

目前，华为在中国折叠屏手机市场的份额已经达到75%。

十、华为考虑推出「直接测血糖」穿戴设备

余承东表示，华为很多产品在中东、亚太、部分拉美市场以及欧洲都非常受欢迎，在这些市场拥有大量忠实用户。

比如华为可穿戴设备非常受欢迎。

HUAWEI Watch拥有较强的健康和运动功能。我现在使用的最新一代智能手表，可以测量血压并评估血糖风险。

今年，我们还将推出能够直接提供血糖读数的创新可穿戴产品。

此外，耳机、平板、折叠屏手机以及直板手机等产品在海外市场也受到欢迎。

十一、内存涨价：一部手机成本增加超200美元

问：内存价格持续上涨，对华为造成了多大影响？

余承东：

内存元器件价格大幅上涨，使每部手机额外增加超过200美元的成本。

由于华为手机使用的内存规格相比其他手机更高，因此我们的成本上涨幅度也更大。

这对整个行业来说都是非常巨大的挑战。

我们看到很多手机厂商已经开始涨价。

华为目前涨价的速度非常慢，因为我们希望尽可能自己消化这些成本，不让消费者承担。

但是坦率地说，我们的整体利润率正在大幅下降。

未来，我们也不得不涨价。

如果持续亏损，业务就无法持续。一家公司首先必须能够生存下来。

手机价格上涨以后，低端市场将受到更大挤压，这会推动厂商进一步向中端和高端市场转移。

而高端市场恰恰是华为擅长的领域。

我们有信心，在这一轮智能手机涨价潮中继续留在牌桌上，并继续为消费者提供更好的创新产品、体验和服务。

在欧洲等市场，手机主要通过运营商销售。如果华为希望在部分发达国家销售更多手机，就需要重新进入运营商销售渠道。

这是我们正在考虑的一种可能性。

十二、更多华为手机将采用LogicFolding芯片

问：Mate XT 2以及Mate 90系列最高端的两款机型都使用了LogicFolding芯片。未来是否会有更多手机使用这种芯片？

余承东：

答案是肯定的。

未来肯定会有更多华为手机使用基于「τ韬定律」LogicFolding技术的芯片。

目前，中国先进半导体产能仍然无法满足快速增长的需求。

华为AI业务所使用的昇腾芯片，同样需要使用这些先进半导体产能。

不过，我们已经制定了需求规划，其中也包含智能手机所需要的芯片。

过去两年内存元器件价格大幅上涨，在一定程度上限制了智能手机销量。

尽管目前先进芯片产能依然紧张，但总体而言，基本能够满足我们的市场出货需求。

我们希望中国半导体产业的产能能够继续提升，未来可以生产更多先进产品，不仅服务中国消费者，也服务海外市场。

十三、余承东谈EUV：中国目前仍依靠DUV

问：AI时代的终端设备需要更强的芯片，中国是否还需要EUV等更多国产芯片制造能力？

余承东：

现在，移动芯片拥有越来越强的处理和计算能力。

进入AI时代，更强大的端侧AI算力对于快速处理本地任务非常有价值。

这意味着芯片需要更强的算力，也意味着需要更加先进的制造工艺。

EUV设备对于制造先进芯片当然非常关键。

中国目前正在推进相关设备研发，但是现阶段国内仍然依靠DUV。

我们的LogicFolding技术，就是在部分技术获取受到限制的情况下，用来提升自身能力的一种方法。

与此同时，我们还通过软件、鸿蒙操作系统和应用生态提高效率，并利用与云服务之间的协同来改善整体体验。

手机主处理器需要先进工艺，但手机内部大量其他元器件并不需要如此先进的制程。

因此，我们采用系统工程的方法，不断优化整机性能，以弥补无法获得更先进工艺带来的影响。

此外，华为手机拥有非常复杂的散热技术。我们很早就开始研究这一领域，并进行了大量研发。

Mate 90系列采用华为最新一代散热技术，实现更低功耗和更高效率。

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