黑龙江
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10月8日，欢迎来到股市早观点，我们来看看今天有哪些消息热点？
近日，AMD首席执行官苏姿丰表示，对HBM4非常满意。AMD继续探索与三星电子在存储和代工厂领域的合作机会。AMD在HBM方面得到了三星电子和SK海力士的大力支持。
【点评】华为《智能世界2035》报告预测，到2035年全社会算力总量将实现10万倍增长，AI大模型的演进导致数据量指数级增长，对高性能芯片及存储的需求激增。大幅提升了对第三代半导体材料、光电子材料等的需求，或拉动HBM（高带宽内存）产业高增长。随着AI算力需求爆发，GPU、HBM等相关半导体产品需求激增，HBM已经从高端存储细分赛道成长为决定AI芯片性能的核心战略组件。
在全球半导体市场中，HBM正迅速成为各大科技企业竞争的核心。摩根士丹利披露，英伟达已提前锁定到2027年全球约37.3%的HBM供应，长期供应承诺金额大幅上涨。这不仅反映英伟达在高端计算领域的战略布局，也揭示了存储市场的供需紧张局势将进一步加剧。
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