新股前瞻 毛利率抬升利润承压，半导体玻璃基片是力诺药包的新答案吗？

中国日用耐热玻璃龙头企业——山东力诺医药包装股份有限公司(简称：力诺药包，301188.SZ)，正式开启A+H布局。智通财经获悉，据港交所9月28日披露，力诺药包向港交所主板递交上市申请书，招商证券国际、力高企业融资有限公司为其联席保荐人。

力诺药包拟使用H股上市募集资金主要投向半导体封装用玻璃基片的产业化;即用型无菌直接接触包装材料(RTU)及预灌封注射器系统(PFS)的产业化;增强现有及新产品和材料的研发能力;营运资金及一般企业用途。

中国第九大药用玻璃包装供货商

招股书显示，力诺药包成立于2002年，2021年于深交所创业板上市。公司是中国知名的硼硅特种玻璃供应商。硼硅特种玻璃具有优异的化学稳定性、低热膨胀系数及良好耐热冲击性。基于上述性能，硼硅特种玻璃广泛应用于药用包装、半导体封装、实验室器具、耐热器皿等领域。

力诺药包专注于开发、制造及销售硼硅药用玻璃包装及日用耐热玻璃，产品应用于制药、生物技术、食品饮料及日用家居行业。凭借在窑炉设计及玻璃熔化技术方面的研发能力，公司开发了中国首台六角阶梯式全电玻璃熔化窑炉。

据弗若斯特沙利文资料，按2025年销售收入计，力诺药包在中国药用玻璃包装供应商中排名第9，市场份额为2.4%。在日用耐热玻璃市场，公司在中国排名第一，全球排名第二，市场份额分别为9.5%及5.1%。

产品结构方面，力诺药包产品组合包括药用玻璃包装，涵盖管制瓶、模制瓶及其他如RTU、PFS及硼硅玻璃管；日用耐热玻璃，包括耐热玻璃餐具、玻璃转盘以及其他耐热玻璃制品；其他产品主要包括销售剩余原材料、模具及废料。其中，药用玻璃包装占2026年上半年营收比重的33.7%，日用耐热玻璃占比为64.8%。

公司拥有覆盖境内外市场的多元化客户群体，产品销往美洲、亚洲及欧洲约60个国家和地区的客户。公司的药用玻璃包装及日用耐热玻璃的知名客户包括：倍特药业、华润双鹤药业、乐扣乐扣、美的及格兰仕等。2026年上半年，公司来自前5名客户的收入约1.6亿元（人民币，下同），占营收比重23.7%。

力诺药包在招股书中指出，于往绩记录期间，公司推出了无菌给药玻璃包装产品。近年来，公司亦对半导体封装用玻璃基片的开发作出战略性投资。于2026年6月，公司玻璃新材料创新孵化中心的中试窑炉已点火，半导体封装用玻璃基片的初步试产已开始。2026年9月21日，公司已开始向半导体封装行业参与者提供玻璃基片样品以供测试。

毛利率稳定抬升，净利润率承压

业绩方面，力诺药包的营收规模保持稳定，于2023年度、2024年度、2025年度、2026年截至6月30日止六个月，公司实现收入分别约9.47亿元(人民币，下同)、10.81亿元、9.81亿元、6.73亿元；同期毛利率由16.6%逐年提升至21.4%。公司净利润率从2023年的7%下滑至2025年的4%；2026年上半年净利润率为4.6%，同比下滑3.6个百分点。

智通财经APP注意到，力诺药包业务规模保持稳定，主要由于药用玻璃包装市场和日用耐热玻璃市场整体需求稳定。弗若斯特沙利文资料显示，全球药用玻璃包装市场规模由2021年的782亿元下降至2025年的743亿元，复合年增长率为-1.3%。期间，全球突发公共卫生事件带动疫苗及相关注射剂包装需求阶段性增长，药用玻璃包装的市场规模于2023年达到848亿元；此后，随着相关需求回归常态及制药企业消化库存，市场规模有所回落。预计全球市场规模将增长至2030年的869亿元，预测期间复合年增长率为3.2%。

全球日用耐热玻璃市场规模由2021年的101亿元增长至2025年的118亿元，复合年增长率为3.9%。期间，玻璃制品凭借不易吸附异味、便于清洁及可重复使用等特点，逐步替代部分塑料及金属餐厨用品。预计全球市场规模将进一步增长至2030年的150亿元，预测期间复合年增长率为4.8%。未来，欧美市场的产品更新和质量升级，以及亚洲、拉美等新兴市场耐热餐厨用品渗透率提升，将共同推动全球市场增长。

2023年以来，力诺药包净利润率的下降，一方面受药用玻璃包装业务毛利率波动影响。该业务毛利率由2024年的21.5%下降至2025年的17.6%，主要由于受持续医保控费措施影响，下游需求走弱，同时集中采购政策实施后药品价格下行，带来产品降价压力。此外，公司销售及营销开支的快速增长，也对利润率形成压制。2026年上半年，公司销售及营销开支达到5089.1万元，同比增长90.5%。力诺药包在招股书中指出，广告及营销开支以及销售服务费于2026年上半年大幅增加，主要由于与公司电子商务业务增长相关的平台推广开支及服务费增加。

半导体封装用玻璃基片业务有望成新增长曲线

盈利承压背景下，力诺药包也在向外寻求新的增长支点，半导体封装用玻璃基片被视作潜在的发展方向。

弗若斯特沙利文资料显示，全球半导体封装用玻璃基片市场规模预计由2026年的1亿元增至2030年的132亿元，复合年增长率为234.8%。该高速增长源于较低市场基数，行业预计将从产品验证及小批量生产阶段转向商业化应用。到2030年，玻璃芯封装基板、载板及中介层应用领域所用玻璃基片市场规模预计将分别达到56亿元、46亿元及30亿元。

招股书显示，力诺药包正计划建设一条玻璃基片生产线，预计合计年产能为480万片玻璃基片，适用于后续TGV加工及半导体封装，预计项目在济南工厂建设。玻璃基片生产线的开发预计可实现半导体封装用玻璃基片的大规模生产及商业化，使公司能够把握因半导体封装行业快速发展所推动的对先进封装材料日益增长的需求，并巩固公司在这个新兴市场的地位。

值得注意的是，力诺药包在招股书中提及，新材料及应用在技术、生产工艺、客户要求及市场动态方面与公司现有产品线不同，而公司该等领域的经验及能力仍然相对有限。尤其是半导体封装用玻璃基片，须满足热膨胀控制、平整度、介电性能、缺陷控制及应用测试等方面的严格要求。随着半导体封装技术的演进，其技术规格及拟定用途亦可能迅速变化。公司未必能在商业规模上持续达到所要求的性能或质量，或迅速调整产品以适应有关变化，公司亦无法保证该等产品将按计划或完全完成开发及客户验证。

总体而言，力诺药包依托硼硅特种玻璃技术基础，日用耐热玻璃与药用玻璃业务构筑起较为稳定的基本盘。未来，公司有望借助本次H股募资，在新材料赛道推进业务扩张，打造新增长曲线。但长期成长能否顺利兑现，仍取决于半导体玻璃基片的研发成效、客户验证进度、产能落地情况以及行业竞争格局变化。

本文源自：智通财经网