湖北
数天前，马斯克在X平台回应有关台积电可能参与Terafab的报道，确认双方确实存在接触，但同时表示目前“只是讨论”，尚未形成确定的合作安排。市场因此担心，英特尔与马斯克方面围绕Terafab的合作可能受到影响。
近日，英特尔首席执行官陈立武在接受媒体采访时，正式回应了这个问题，强调英特尔未来仍将继续参与马斯克的Terafab项目。这意味着，至少从目前公开信息来看，台积电的潜在加入并不意味着英特尔已经退出Terafab。
2026年4月，英特尔宣布加入Terafab，合作方包括特斯拉、SpaceX及xAI。英特尔当时将自身定位为战略合作伙伴，并表示将利用其芯片设计、制造及先进封装能力，参与推动Terafab的建设。
马斯克此前在特斯拉2026年第一季度财报电话会议上表示，Terafab计划采用英特尔14A制程，并认为随着项目逐步扩大，届时14A有望达到较成熟的量产状态。不过，英特尔14A目前仍处于开发和推进阶段。英特尔2026年第二季度已表示，14A风险生产计划在2027年下半年，并已决定在2028年推进高产量生产。
需要注意的是，马斯克公开表示“计划使用Intel 14A”工艺，并不等同于英特尔已经公开确认Terafab获得14A的正式授权或双方已经签署不可撤销的量产合同。目前也没有足够公开信息证明，Terafab已经完全建立在英特尔的工艺知识产权体系之上。因此，“Terafab已经锁定英特尔14A”这样的表述仍应保持谨慎。
Terafab的长期目标，是形成每年约1太瓦计算能力对应的芯片产能。公开文件显示，该项目旨在扩大马斯克旗下公司的内部芯片制造能力，重点面向两类应用：一类是用于特斯拉汽车和Optimus人形机器人的芯片，另一类则是用于SpaceX未来空间计算基础设施的芯片。
按照SpaceX及Terafab公开资料，合作项目致力于将光刻掩膜设计、逻辑和存储芯片制造以及先进封装等环节进一步垂直整合，以缩短研发和生产迭代周期。这样的模式明显不同于传统半导体产业链中由晶圆厂、封装测试企业和设备厂商等多家公司分工协作的模式。不过，具体哪些环节最终会在Terafab厂区内部完成，以及各环节何时投入生产，目前仍缺乏完整、确定的官方时间表。
据传，今年4月，Terafab团队已经向应用材料、东京电子、泛林集团等设备企业询问价格和交付周期；此后，KLA也公开确认与Terafab的研发产线存在合作关系，ASML则表示其2027年至2028年的产能规划已经考虑Terafab带来的潜在需求。
但是，“已经接触设备供应商”与“已经完成全部设备采购”是两个不同概念。目前市场上还出现了有关Terafab已经向ASML、应用材料、泛林集团和东京电子等企业下达部分设备订单的报道，但这些信息尚未得到所有相关设备厂商或Terafab方面的完整公开确认，订单规模、设备数量、具体交付节点以及首批晶圆的确切生产时间，仍不能全部视为已经正式确认。
更值得关注的是，马斯克在台积电话题出现后又进一步表示，Terafab将由其旗下企业负责建设和运营，台积电并不会负责整个Terafab的运营，但未来存在租用部分设施的可能。这意味着，目前讨论的并不是“台积电是否全面取代英特尔”，而更可能涉及Terafab未来是否采取多家技术与制造伙伴参与的模式，以及不同合作方在晶圆制造、工艺技术和产能方面如何分工。
综合来看，英特尔目前仍是Terafab的核心技术伙伴，台积电的接触更多是潜在补充而非替代。但无论是英特尔的14A授权、设备订单落地，还是台积电最终以何种形式参与，都仍存在较大不确定性。Terafab能否如期实现其垂直整合与1太瓦产能目标，仍需持续观察各方的正式确认与后续执行进展。
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