上海
《科创板日报》10月7日讯 知情人士透露，AMD首席执行官苏姿丰在韩国访问期间，计划于周三（10月7日）与三星电子半导体业务负责人、副会长全永铉（Jun Young-hyun）会面。
苏姿丰于10月6日晚间抵达韩国，10月7日上午正式开启本次访韩的系列会晤。行程首站为与韩国本土神经网络处理单元（NPU）企业会谈，14家韩国国内AI半导体和AI生态系统公司参加了会议，后续还将同韩国科学技术信息通信部开展交流；当日下午2时，她将出席在首尔龙山龙城举办的“AMD玩家日”活动。
上述14家韩国企业包括Rebellion、Furiosa AI、HyperXcel、DeepX和Mobilint等NPU厂商，以及Mango Boost、Panesia、Dinoticia、More、Nota AI、Lablup、Pado、Elice Group和Upstage等公司，涵盖了整个AI基础设施，不仅包括半导体，还包括软件、内存和存储、网络、云和AI模型等。
本次是苏姿丰继今年3月之后，时隔七个月再度到访韩国，各方关注的焦点在于是否会与三星电子等公司开展进一步合作。
此次访问正值全球电子产业面临广泛内存产品短缺之际，该问题正制约AI基础设施与服务扩张。内存价格持续飙升，已成为数据中心运营商的主要成本之一。
苏姿丰周二（10月6日）在接受采访时表示，AI有益于世界，不会伤害人类，受AI应用增长推动，未来数年半导体需求将维持在“极高”水平，即便AMD不断提高产量，市场需求仍然超过供应。同时，她呼吁顶尖AI企业加强合作，确保这项技术不会造成危害。“我们在2026年也增加了供应和产能，但我可以肯定地说，需求甚至高于我们的供应。我们将在2027年大幅增加供应，我们确实还需要更多产能。”
三星电子已被指定为AMD下一代AI加速器Instinct MI455X GPU和第六代高带宽内存（HBM4）的首选供应商。双方还同意共同开发专为AMD下一代服务器CPU EPYC和Helios（将AI服务器集成到机架级）量身定制的高性能DDR5内存解决方案。
据报道，三星电子也已与AMD探讨了代工合作计划，将以代工方式生产AMD的下一代半导体。这实际上将合作范围从存储器供应扩展到了产品开发和制造领域。
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