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智通财经APP获悉，美国银行认为，荷兰半导体设备制造商BE Semiconductor Industries(BESIY.US)目前的股价尚未充分反映来自阿斯麦(ASML.US)的潜在竞争威胁。该行将BE Semiconductor Industries评级由“买入”下调至“中性”，并将目标价下调近一半。受此影响，该股周二股价一度下跌超6%。
BE Semiconductor Industries目前在混合键合(Hybrid Bonding)设备市场处于领先地位。混合键合是一种新兴先进封装技术，可直接连接两个芯片表面，省去传统金属凸点，从而提高芯片互连密度和散热效率。随着AI芯片和高带宽内存等产品对先进封装技术的需求不断提高，该技术也成为公司未来增长前景的重要支柱。
伯恩斯坦分析师预计，到2028年，全球出货的混合键合设备中约四分之三可能来自BE Semiconductor Industries。该公司自身对这一市场也抱有较高预期。在乐观情景下，公司预计到2030年混合键合设备出货量将超过2000台，而截至2025年底，其累计订单量仅超过150台。
不过，美银以Didier Scemama为首的分析师指出，BE Semiconductor Industries的领先优势正面临新的不确定性，其中最值得关注的是阿斯麦已经公开表达进入混合键合市场的意向。
美银表示，像阿斯麦这样的公司可能进入BE Semiconductor Industries最重要的增长市场，加之BE Semiconductor Industries未来可能需要加大研发投入，这些风险目前尚未充分反映在股价中。在阿斯麦的具体计划更加明朗之前，这一因素可能持续压制BE Semiconductor Industries的估值。尽管如此，美银目前并未假设阿斯麦最终会夺取大量市场份额。
阿斯麦去年已经交付首款先进封装产品。今年4月，阿斯麦首席执行官Christophe Fouquet在财报电话会议上表示，公司将继续研究如何利用混合键合技术为客户提供支持。
美银认为，阿斯麦的潜在优势与混合键合当前面临的技术瓶颈有关。目前阻碍该技术大规模应用的一个重要问题是生产良率偏低，制造商仍难以持续稳定地生产足够数量的合格芯片。随着多个逻辑芯片或存储芯片进行堆叠，对设备精度的要求也随之提高，而阿斯麦在高精度、高速光刻领域积累的技术能力可能为其进入这一市场创造机会。
BE Semiconductor Industries近期股价已经明显承压。由于投资者担忧存储芯片制造商可能推迟采用混合键合技术等因素，该股第三季度累计下跌约三分之一，成为同期欧洲斯托克600指数中表现最差的成分股。不过，即便经历大幅回调，BE Semiconductor Industries今年以来仍累计上涨约45%。
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