北京
国家知识产权局信息显示，芯钛科半导体设备（上海）有限公司申请一项名为“晶圆料盒开盒装置”的专利，公开号CN122872059A，申请日期为2026年9月。
专利摘要显示，本发明晶圆料盒开盒装置，包括：支撑机构；升降机构，升降机构设置在支撑机构上；开盒机构，开盒机构设置在升降机构上；压盖机构，压盖机构设置在升降机构上，压盖机构的位置与开盒机构的位置相匹配。本发明依托模块化设计，可切换桌面手动开盒、自动化上料端口两种使用形态，适配不同产线工况。升降机构采用单电机双驱同步带传动，消除单侧驱动抖动缺陷，提升晶圆映射检测精度。压盖机构、开盒机构分设独立动力源，传动链路精简、动作时序可控，便于调试检修。压盖机构自带自适应弹性结构，兼容多规格晶圆料盒，无需人工点位调试。整机结构简洁稳固、运行平顺，适配标准机械接口设备，保障晶圆转运安全稳定，大幅提升设备通用性。
天眼查资料显示，芯钛科半导体设备（上海）有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，芯钛科半导体设备（上海）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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