北京
一家美国AI与半导体政策研究机构把话挑明了：如果继续放行先进半导体制造设备出口，美国在AI芯片上的领先地位，可能只剩5到10年。
发出警告的是科技与治国中心（Center for Technology & Statecraft）。该机构在报告中指出，制造有竞争力的AI芯片离不开先进半导体制造设备，而中国到2030年代中期大规模量产这类设备的可能性仍然很低，美国及其盟友本可以保持优势。
但报告认为，政策正在往反方向走。
被放行的那道口子
报告点名的是深紫外浸没式光刻设备（DUVi）。这类设备是制造高性能AI芯片的关键环节。按照报告的说法，特朗普政府已经打出方针，允许中国进口可用于制造先进AI芯片的DUVi。
过去的出口基准是分层的：极紫外（EUV）光刻设备和特别先进的DUVi受到管制，部分先进DUVi采取许可证方式，而不那么先进的DUVi和干式DUV可以无需许可出口。
问题出在“许可证方式”的实际执行上。报告指出，这一方式实际上几乎等同于放行。中国自2020年以来，以NXT:1980i为主，已经凑齐了合计300台规模的DUVi。
报告给出的判断是：以现有的光刻设备数量，中国还不足以威胁美国。但如果按同样的节奏继续囤积NXT:1980i或类似DUVi，并全面投入AI芯片生产，中国将具备生产数亿颗H100相当品的能力。
两张图的差距
报告用两张对比图说明后果。左图是中国维持DUVi进口的情形：代表美国AI芯片产量的蓝线，与代表中国的红线，差距被迅速拉近。右图是阻止中国进口DUVi的情形：中国的AI芯片产量追不上美国。
报告由此得出结论：如果按过去的节奏继续出口先进DUVi，中国将在未来5到10年内获得足够的半导体制造能力，美国及其盟友在AI芯片领域的优势将缩小，甚至消失。
而这一切，报告认为“一次简单的政策改变就可以避免”。
提了什么对策
科技与治国中心给出的第一条建议很直接：禁止向中国出口DUVi。该机构主张，除干式DUV之外，其余都应纳入出口禁令。
针对DUVi流入中国的“漏洞”，报告还提出，如果荷兰和日本行动消极，可以动用外国直接产品规则（FDPR）实施出口限制，或者利用出口管理条例，让采用美国工具的ASML工厂停工。
报告同时提到一个背景：2026年7月有报道称，中国国有企业已开始制造DUV光刻设备。
这份报告的立场并不复杂——它认为美国在AI芯片上的优势，很大程度上建立在光刻设备这道门槛上；门槛一旦松动，追赶的速度会比想象中快。
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