北京
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国家知识产权局信息显示，芯速联光电科技（杭州）有限公司申请一项名为“一种光子集成装置及其制造方法”的专利，公开号CN122860622A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明公开一种光子集成装置及其制造方法，涉及光电子集成技术领域技术领域包括：第一光子集成电路，具有第一波导组；以及第二光子集成电路，具有第二波导组；其中，所述第二光子集成电路翻转并堆叠在所述第一光子集成电路之上，使得所述第一波导组与所述第二波导组之间在竖直方向上形成一预定竖直偏移量。本发明通过双芯片翻转堆叠形成匹配光纤的垂直落差，突破单芯片膜层厚度限制。
天眼查资料显示，芯速联光电科技（杭州）有限公司，成立于2019年，位于杭州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本795.0783万人民币。通过天眼查大数据分析，芯速联光电科技（杭州）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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