北京
国家知识产权局信息显示，苏州智程半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种晶圆传输装置”的专利，公开号CN122872056A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆传输装置，该晶圆传输装置包括：移动机构、机械手臂机构及连接机构；移动机构包括：第一移动组件和第二移动组件，移动机构用于驱动机械手臂机构执行竖向平移动作和/或横向平移动作；连接机构包括：第一旋转驱动组件，第一旋转驱动组件竖向形成第一轴线，第一旋转驱动组件用于驱动机械手臂机构围绕第一轴线执行第一旋转动作；机械手臂机构包括：机械手臂组件，机械手臂组件包括：第二旋转驱动组件和用于取放晶圆的机械手臂，第二旋转驱动组件横向形成第二轴线，第二旋转驱动组件用于驱动机械手臂围绕第二轴线执行第二旋转动作。通过本发明，实现对晶圆进行高效传输。
天眼查资料显示，苏州智程半导体科技股份有限公司，成立于2009年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本7946.0648万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州智程半导体科技股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目188次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息252条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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