北京
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国家知识产权局信息显示，桂林雷光科技有限公司申请一项名为“硅片研磨减薄专用工装”的专利，公开号CN122851460A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明涉及硅片减薄技术领域，具体是涉及硅片研磨减薄专用工装，包括转盘和用于装载待打磨的硅片的承载片，承载片的底部与转盘吸附连接；承载由圆盘状的刚性层和设于刚性层底部的柔性层组成；所述刚性层的边缘设有向下翻折并且与转盘的边缘配合的翻边，所述翻边与刚性层的边缘优选为间隙配合；所述翻边的内侧与所述转盘的圆柱面之间设置有周向限位结构。本发明避免了因减薄膜偏移导致的硅片厚度不均、边缘破损问题，提升了硅片研磨精度与成品合格率。
天眼查资料显示，桂林雷光科技有限公司，成立于2016年，位于桂林市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本4000万人民币。通过天眼查大数据分析，桂林雷光科技有限公司专利信息31条，此外企业还拥有行政许可30个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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