北京
国家知识产权局信息显示，浙江曲速科技有限公司申请一项名为“3D封装芯片通信接口系统”的专利，公开号CN122862240A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明提出一种3D封装芯片通信接口系统、并行互联系统，该系统包括：3D封装芯片、FPGA桥接芯片；其中，所述3D封装芯片仅设置数字并行接口，以排除高速串行器/解串器模拟电路；所述FPGA桥接芯片的第一侧为并行接口侧，与所述3D封装芯片的数字并行接口连接；所述FPGA桥接芯片的第二侧为高速串行接口侧，集成高速串行接口，与所述主机的高速串行接口连接。该系统在3D封装芯片与主机CPU芯片之间加入FPGA桥接芯片，将高速接口的物理层实现从AI推理芯片转移到外部的FPGA桥接芯片中，无需为适配TSV修改高速接口物理层。
天眼查资料显示，浙江曲速科技有限公司，成立于2019年，位于绍兴市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1515.5555万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江曲速科技有限公司共对外投资了5家企业，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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