重庆
前段时间华为把“逻辑折叠”拿出来的时候，网上其实有不少质疑。
有人觉得这就是先进制程受限以后想出来的一条替代路线，还有人说得更直接：别人都在往2nm走，你折来折去有什么用？
结果现在高通来了。
最新消息显示，华为和高通达成了新的长期专利许可协议，其中就涉及华为LogicFolding逻辑折叠相关专利。
看到这里，我第一反应还真有点意思。
因为高通自己就是全球最主要的旗舰手机芯片厂商之一，它可不是因为没有先进制程可用，才跑过来看逻辑折叠。
骁龙8 Elite Gen 6已经进入2nm。
在这种情况下，高通依然愿意把华为逻辑折叠相关专利纳入许可范围，至少说明一件事：这套技术并不是只有华为自己觉得有价值。
不过网上已经有人喊“下一代骁龙要用华为技术了”，这个就跑得太快了。
拿到专利授权，和高通下一代芯片确定使用逻辑折叠，完全是两件事。
这次华为和高通谈的是一份范围很大的专利协议，除了逻辑折叠，还涉及5G、计算、AI、网络等技术。
高通拿到相关专利的使用权，只能说明它以后可以合法使用这些技术。
什么时候用、用在哪颗芯片上，甚至最后到底会不会在手机SoC里面大规模使用，现在都不能直接下结论。
但我觉得真正值得聊的，也不是“骁龙什么时候用”。
而是逻辑折叠这条路线开始有点不一样了。
华为提出的韬定律，本来就不是简单跟2nm、3nm比谁数字更小。
它想解决的问题，是当晶体管继续缩小越来越难、越来越贵以后，芯片性能还能从哪里继续往上走。
逻辑折叠就是其中一个办法。
简单理解，以前很多电路是在一个平面里面铺开，信号要跑比较长的距离。
现在想办法把部分逻辑“折”起来，让原本离得比较远的东西靠近，缩短关键路径，降低信号传输需要的时间。
华为把这个思路叫做“时间缩微”。
这和传统先进制程并不是只能二选一。
这一点我觉得很重要。
网上很容易把它说成“华为逻辑折叠大战台积电2nm”，其实芯片技术没这么简单。
制程继续缩小是一条路，架构、封装、互连、逻辑布局继续优化也是路。
甚至以后完全可以两条一起走。
高通如果真的对相关技术产生兴趣，我觉得原因反而很好理解。
现在先进制程实在太贵了。
前几天我们还在聊骁龙8 Elite Gen 6。
性能已经冲到非常高的位置，但频率越来越高以后，功耗、温度和持续性能全部变得更难处理。
继续单纯靠制程和频率往上顶，厂商自己也知道越来越不好玩。
这个时候，只要有办法缩短信号路径、提高单位空间的计算效率，芯片厂商当然会研究。
所以我反而觉得，高通拿到逻辑折叠相关专利，比网上争论“华为芯片到底相当于几纳米”有意思多了。
一项技术有没有价值，最终还是看产业有没有人愿意用。
自己发布的时候当然可以讲得很好。
竞争对手愿意花钱拿授权，这个性质就不太一样了。
当然，也别现在就吹成“韬定律取代摩尔定律”。
差得还远。
逻辑折叠最终能做到什么规模，成本多少，良率怎么样，能不能进入更多芯片，甚至高通拿到专利以后究竟会怎么用，这些都还得继续看。
但至少到了今天，再说逻辑折叠只是华为因为先进制程受限才搞出来的“自娱自乐”，我觉得已经不太合适了。
更有意思的是华为当初提出韬定律时就说过，希望这条路线和全球产业合作。
现在第一个很有分量的名字出现了——高通。
如果以后某一代骁龙真的用上LogicFolding，那时候再说“高通采用华为逻辑折叠技术”，一点问题没有。
现在，我更愿意把它理解成另一件事：
华为先把这条路走出来了，而高通已经买了一张可以上路的票。
至于它什么时候开车，我们继续等。
各位看官们，你们怎么看待这件事？
欢迎大家来评论区聊聊！
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