北京
国家知识产权局信息显示，广东正禹智能电子有限公司申请一项名为“一种具有多孔散热风道的光模块结构”的专利，公开号CN122860652A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明涉及光学元件技术领域，公开了一种具有多孔散热风道的光模块结构，包括外壳，设置于外壳外侧的散热模块，散热模块包括设置于外壳顶部的底板，设置于底板顶部呈线性阵列分布的鳍板，贯穿开设于鳍板侧面呈线性阵列分布的侧向对流孔。该具有多孔散热风道的光模块结构，通过设置散热模块，设备散热时，交换机中的通风设备向外壳吹出冷却气流，气流进入风道流动，先对DSP模块区域降低，随后在对EML模块区域降低，这个贯穿中气流吸热上浮，配合高流速造成的低压，会有气流从侧向对流孔流入风道，这些新补入的气流未经过DSP模块区域，温度相对较低，可以改善分到后端的冷却效果，提高冷却效率。
天眼查资料显示，广东正禹智能电子有限公司，成立于2025年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东正禹智能电子有限公司参与招投标项目1次。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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