北京
国家知识产权局信息显示，昆山德朋电子科技有限公司申请一项名为“一种电连接模组”的专利，公开号CN122868995A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本发明提供了一种电连接模组，包括一基座、安装于基座上的一电路板、固定于电路板上的至少两个电连接器，所述基座设有彼此一体成型的一底板、一前盖板及一对侧挡板，所述电路板容纳于一对侧挡板之间且低于所述侧挡板设置，所述前盖板遮挡于电连接器的前侧且设有与所述电连接器对应的插接口，所述侧挡板的外表面上设有一导引部及一锁扣部；所述电路板的后侧边缘设有一向后凸伸的插接部，且所述插接部的表面设有金属接触垫。与现有技术相比，本发明通过将电连接器集成于一电路板上并将电路板与基座固定结合形成一整体化模组，使其具有整体拆卸、整体替换的功能，从而实现快速拆修的目的。
天眼查资料显示，昆山德朋电子科技有限公司，成立于2011年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万美元。通过天眼查大数据分析，昆山德朋电子科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息327条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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