北京
芯片越做越小，老故事，芯片直接对折，新戏法，是不是有点意思？
最近有博主放出一张显微照片，据称来自麒麟9050 Pro，画面里两块裸片上下贴紧，一块做逻辑，一块做缓存，上面那块走中芯N+，下面那块走N+2，平面尺寸都差不多，11.13乘10.84毫米，算下来面积约120.65平方毫米，比上一代麒麟9030S的约122平方毫米还小一点点，这步算不算稳中求新？
照片这玩意，业内看门道的窗口，模块布局直接露底，CPU在哪，缓存怎么摆，一眼能看八九不离十面积缩了，密度却上去了，关键在华为喊出的逻辑折叠，这词在9月8日和三折叠屏Mate XT 2一起亮相，简单说，这次不是把一层做薄一点，而是把两层叠上去，逻辑在上或在下，缓存挪位置，垂直互连做密，电流走短路，延迟少一点，功耗压下来，面积也不涨，还能塞更多单元
传统做法像盖平房，平铺摊开，逻辑折叠像盖楼，往上堆，层间连得密不密，电梯多不多，关键在垂直互连，密一点，协同顺一点，效率就能来。
爆料里提到一个数，等效平面密度约每平方毫米2.38亿个晶体管，这个等效，是把上下两层折算到一层来算，不等于单层工艺本身的密度，老读者都懂这点，对比下上一代，9030约1.12亿每平方毫米，晶体管总数约158.8亿，新数几乎翻倍，这步快不快？
行业也有类似思路，AMD的3D V-Cache，把额外的SRAM堆在核心上，游戏帧数就上去了，不过搬到手机上更苛刻，功耗卡着，体积卡着，还要顾散热，真不好做。
华为方面说整体性能比上一代提升42%，能效也抬了些，这数字好看不，好看，体验还得看具体场景，游戏一段时间，拍照连拍一会，热不热，掉不掉频，用户最实在。
这颗芯片现在只上Pro Max和RS这些配，还有三折叠手机，铺不开的原因也好理解，高成本，高难度，先给高端撑门面，合理吗？
为什么要折叠，绕不开一个词，封锁，EUV卡脖子这几年说烂了，荷兰那台极紫外光刻机拿不到，大陆只剩深紫外，多次曝光，多次对准，工序多，难度大，成本也上去，中芯的N+2和N+3就是在这种条件下啃出来的，外界普遍认为N+3大致靠近5纳米级别，不过良率压力不小，这时把更先进的节点给逻辑，把更成熟的节点给缓存，好钢用在刀刃上，思清不清？
当往小里做越来越难，往高处堆就成了一条现实路，城市地不够建平房，就盖摩天楼，这比喻直白，但确实好用，先进封装和三维堆叠对光刻机依赖低一些，把不同工艺的裸片拼起来，架构协同着来，受限也能抠出性能，这种路子，业内爱叫级创新，不再死磕单个晶体管尺寸，换个角度加分。
有分析说麒麟9050 Pro的能效可能能碰到3纳米级别的边，这话还得实测来印证，真要站住了脚，那就是在限制下跑出一条可竞争的路线，值不值得期待？
代价也摆在桌面上，单片变小有利于良，这点教科书都这么说，但两片贴一起，任何一片出问题，或者键合出个小瑕疵，整颗就报废，整体良率可能反降，堆叠还带来散热挑战，两层贴身，热更难散，手机空间又小，热压上来，性能就要让步，怎么取平衡，工程还得继续打磨。
这也解释了为先放在最高端机型，成本没下来，良率没稳住，大规模铺货难，用户愿不愿为技术买单，这也算市场投票。
放大镜拉到全球，三维堆叠正成共识，台积电在推，英特尔在推，三星也在推苹果和英伟达的高端产品，多芯片方案越来越多，路就在那，谁走得快，谁调得顺，谁吃到红利，节奏感重要不重要？
华为的不同点在于，条件更受限，走得更早一点，更激一点，被逼出来的创新，时不时会变成独门功夫，这话放过去看，常常应验。
一张微照片，折射的是韧性，也是野心，光刻差距短期补不上，这话不过度乐观，芯片竞赛不只一条赛道，平面堵了，向上长能不能走通，还得时间给答案，等更多机型上场，等更多实测数据出来，再接着聊好吗？
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